ដំណើរការនៃការដំឡើង PCB

ធ្លាប់ឆ្ងល់ថាតើស្មាតហ្វូន ឬកុំព្យូទ័ររបស់អ្នកដំណើរការយ៉ាងដូចម្ដេច? វាទាំងអស់ចាប់ផ្តើមជាមួយនឹងអ្វីដែលហៅថា PCB assembly — ដំណើរការដែលនាំអោយសៀគ្វីអេឡិចត្រូនិចមានជីវិត។ បើគ្មានវា ឧបករណ៍ទំនើបនឹងមិនមានទេ។

ការផ្គុំ PCB ភ្ជាប់សមាសធាតុសំខាន់ៗទាំងអស់ទៅលើបន្ទះសៀគ្វី។ ការយល់ដឹងអំពីដំណើរការនេះជួយអ្នកក្នុងការរចនាកាន់តែប្រសើរ ដោះស្រាយបញ្ហាបានលឿន និងជៀសវាងកំហុសដែលមានតម្លៃថ្លៃ។

នៅក្នុងការប្រកាសនេះ អ្នកនឹងរៀនពីអ្វីដែលការផ្គុំ PCB គឺជាអ្វី ហេតុអ្វីបានជាវាសំខាន់ និងរបៀបដែលជំហាននីមួយៗដំណើរការ — ពីដើមដល់ចប់។

PCB Assembly ជាអ្វី?

បន្ទះសៀគ្វីបោះពុម្ព ឬ PCBs មាននៅគ្រប់ទីកន្លែង។ ពីទូរស័ព្ទទៅទូរទឹកកក ពួកវាជាបន្ទះពណ៌បៃតងស្តើង ដែលជារឿយៗមានខ្សែទង់ដែងដែលភ្ជាប់ផ្នែកអេឡិចត្រូនិចផ្សេងៗ។ ប៉ុន្តែដោយខ្លួនឯង PCBs មិនធ្វើអ្វីទាំងអស់។ ពួកគេគ្រាន់តែជាផ្លូវទទេ។ អ្វីដែលធ្វើឱ្យពួកគេដំណើរការគឺដំណើរការនៃការដំឡើង PCB ឬ PCBA ។

នេះជាកន្លែងដែលវាគួរឱ្យចាប់អារម្មណ៍។ PCB គឺគ្រាន់តែជាមូលដ្ឋាន - ដូចជាផ្ទាំងក្រណាត់ទទេ។ PCBA មាន​ន័យ​ថា​យើង​ពិត​ជា​កំពុង​បន្ថែម​សមាសភាគ​ដូច​ជា resistors, chips, និង connectors លើ​បន្ទះ​នោះ ដូច្នេះ​វា​អាច​ដំណើរការ​បាន។ នេះត្រូវបានធ្វើដោយប្រើបច្ចេកវិជ្ជាផ្សេងៗគ្នា ជាញឹកញាប់ SMT និង THT ហើយរួមបញ្ចូលទាំងការ soldering ការត្រួតពិនិត្យ និងការធ្វើតេស្ត។

វាងាយស្រួលក្នុងការច្រឡំការផលិត PCB ជាមួយនឹងការជួបប្រជុំគ្នា ប៉ុន្តែពួកវាមិនដូចគ្នាទេ។ ការផលិតផ្តោតលើការធ្វើក្តារទទេដោយប្រើស្រទាប់ទង់ដែង សរសៃកញ្ចក់ របាំងដែក និងស្គ្រីនសូត្រ។ ការជួបប្រជុំគ្នាកើតឡើងបន្ទាប់ពីនោះ—វាទាំងអស់អំពីការដាក់ និងធានាផ្នែកដែលធ្វើឱ្យក្រុមប្រឹក្សាភិបាលដំណើរការ។

អ្នកនឹងរកឃើញ PCBs ផ្គុំនៅគ្រប់ប្រភេទនៃអេឡិចត្រូនិច។ គិតពីស្មាតហ្វូន ទូរទស្សន៍ កង់អគ្គិសនី ម៉ាស៊ីនបោកគក់ រ៉ោតទ័រ ឬសូម្បីតែម៉ាស៊ីននៅក្នុងរោងចក្រ។ ខ្លះតូច ខ្ចប់ដោយបន្ទះសៀគ្វីតូចៗ។ កន្លែងផ្សេងទៀតមានទំហំធំ និងផ្ទុកដោយផ្នែកគ្រប់គ្រងថាមពល។ មិនថាមានទំហំប៉ុនណានោះទេ PCBA គឺជាអ្វីដែលប្រែក្លាយបន្ទះស្ងាត់ទៅជាអ្វីមួយដែលដំណើរការ ភ្ជាប់ ឬផ្តល់ថាមពលដល់ឧបករណ៍របស់អ្នក។

ទិដ្ឋភាពទូទៅនៃដំណើរការសន្និបាត PCB

មុនពេលបន្ទះសៀគ្វីធ្វើអ្វីដែលមានប្រយោជន៍ វាឆ្លងកាត់ដំណាក់កាលសំខាន់ៗជាច្រើន។ ដំណើរការដំឡើង PCB គឺជាការលាយបញ្ចូលគ្នានៃជំហានស្វ័យប្រវត្តិ និងការងារដោយដៃ។ វាទាំងអស់ចាប់ផ្តើមជាមួយនឹងការជួបប្រជុំគ្នាជាមុន ផ្លាស់ទីតាមរយៈដំណាក់កាល SMT និង THT ហើយបញ្ចប់ដោយការដំណើរការក្រោយ។

ក្នុងអំឡុងពេលមុនការជួបប្រជុំគ្នា ការផ្តោតសំខាន់គឺទៅលើការពិនិត្យឡើងវិញនូវការរចនា។ នេះមានន័យថាពិនិត្យមើលឯកសារ Gerber និង BOM ឬ Bill of Materials ។ ឯកសារទាំងនេះប្រាប់អ្នកដំឡើងនូវអ្វីដែលត្រូវសាងសង់ ត្រូវការផ្នែកអ្វីខ្លះ និងរបៀបដែលពួកវាត្រូវគ្នានឹងគ្នា។ BOM រឹងជៀសវាងការពន្យារពេល បាត់ផ្នែក ឬកំហុសនៅពេលក្រោយ។ វិស្វករក៏ដំណើរការការត្រួតពិនិត្យ DFM ដើម្បីប្រាកដថាក្រុមប្រឹក្សាភិបាលពិតជាអាចសាងសង់បាន។ ប្រសិនបើគម្លាតត្រូវបានបិទ ឬបន្ទះតូចពេក បញ្ហានឹងលេចឡើងយ៉ាងឆាប់រហ័ស។

បន្ទាប់មកដំណាក់កាល SMT ។ នេះគឺជាកន្លែងដែលសមាសធាតុតូចៗត្រូវបានដាក់នៅលើផ្ទៃក្តារ។ ម៉ាស៊ីនអនុវត្តការបិទភ្ជាប់ទៅកន្លែងជាក់លាក់ បន្ទាប់មកជ្រើសរើស និងដាក់សមាសធាតុដោយភាពជាក់លាក់របស់មនុស្សយន្ត។ បន្ទាប់ពីនោះ បន្ទះចូលទៅក្នុងឡចំហាយទឹក ដើម្បីឱ្យការបិទភ្ជាប់រលាយ និងរឹងទៅជាសន្លាក់រឹង។

ប្រសិនបើមានផ្នែកធំជាងនេះដែលមិនអាចម៉ោនលើផ្ទៃបាន យើងផ្លាស់ទីទៅ THT ។ នៅទីនេះផ្នែកដែលមានខ្សែនាំមុខវែងឆ្លងកាត់រន្ធនៅក្នុងក្តារ។ ទាំង​នេះ​ត្រូវ​បាន​លក់​ដោយ​ដៃ ឬ​ដោយ​ការ​ប្រើ​រលក ដែល​សារធាតុ​រលាយ​ហូរ​កាត់​បាត​បន្ទះ។

បន្ទាប់ពីការជួបប្រជុំគ្នាវាដល់ពេលសម្រាប់ដំណើរការក្រោយ។ នោះរាប់បញ្ចូលទាំងការសម្អាតក្តារ សរសេរកម្មវិធីបន្ទះសៀគ្វីណាមួយ ការធ្វើតេស្តមុខងារ និងពេលខ្លះបន្ថែមថ្នាំកូតការពារ។ ជំហានទាំងនេះធ្វើឱ្យប្រាកដថាក្តារបន្ទះមិនត្រឹមតែដំណើរការប៉ុណ្ណោះទេ ប៉ុន្តែនៅតែអាចទុកចិត្តបាននៅពេលប្រើក្នុងពិភពពិត។

ជំហានសំខាន់ៗនៃសន្និបាត PCB

ដំណាក់កាលទី 1: ការរៀបចំមុនការជួបប្រជុំគ្នា។

មុនពេលសមាសធាតុណាមួយប៉ះបន្ទះក្តារ ដំណាក់កាលមុនការជួបប្រជុំគ្នាកំណត់សម្លេងសម្រាប់អ្វីគ្រប់យ៉ាងដែលធ្វើតាម។ នៅចំណុចនេះ ឯកសាររចនាត្រូវបានពិនិត្យពីរដង បំណែកនានាមានប្រភព ហើយការស្ថាបនាមូលដ្ឋានត្រូវបានដាក់ដើម្បីជៀសវាងបញ្ហា។

តើការវិភាគ DFM/DFA ជាអ្វី?

DFM តំណាងឱ្យការរចនាសម្រាប់ការផលិត។ វាជាដំណើរការមួយដែលវិស្វករពិនិត្យមើលប្លង់សៀគ្វីរបស់អ្នក និងការដាក់សមាសធាតុ ដើម្បីរកមើលអ្វីដែលពិបាក ឬប្រថុយប្រថានក្នុងការសាងសង់។ ប្រហែលជាបន្ទះពីរនៅជិតពេក។ ប្រហែលជាដានមិនអាចគ្រប់គ្រងចរន្តបានទេ។ DFM ជួយចាប់បញ្ហាទាំងនោះទាន់ពេល។

DFA ឬ Design for Assembly មើលថាតើវាងាយស្រួលយ៉ាងណាក្នុងការដាក់អ្វីៗទាំងអស់រួមគ្នា។ ទោះបីជាមុខងាររចនានៅលើក្រដាសតើវានឹងដំណើរការក្នុងអំឡុងពេលដំឡើងល្បឿនលឿនដែរឬទេ? តើ​មាន​អ្វី​មួយ​អាច​ផ្លាស់​ប្តូរ​ក្នុង​អំឡុង​ពេល​លំហូរ​ចេញ ឬ​ត្រូវ​បាន​រារាំង​ក្នុង​អំឡុង​ពេល​ត្រួតពិនិត្យ? នោះហើយជាអ្វីដែល DFA ជួយឆ្លើយ។

ទាំង DFM និង DFA ការពារការងារឡើងវិញ ភាពយឺតយ៉ាវ និងពិការភាព។ ពួកគេសន្សំសំចៃពេលវេលា និងសម្ភារៈដោយធ្វើឱ្យប្រាកដថាការរចនាបន្ទះនឹងមិនបង្កបញ្ហាកំឡុងពេលផលិត។

លទ្ធកម្មសមាសធាតុ និងការត្រួតពិនិត្យគុណភាព

នៅពេលដែលការរចនាឆ្លងកាត់ការត្រួតពិនិត្យវាដល់ពេលដែលត្រូវប្រមូលផ្នែក។ Bill of Materials ឬ BOM រាយបញ្ជីរាល់ resistor, capacitor, chip, និង connector ដែលនឹងត្រូវការ។ ប៉ុន្តែ​ការ​បញ្ជា​ទិញ​ពួក​គេ​មិន​មែន​គ្រាន់​តែ​ចុច​ប៊ូតុង​មួយ​នោះ​ទេ។

អ្នកផលិតត្រូវស្វែងរកអ្នកផ្គត់ផ្គង់ដែលអាចទុកចិត្តបាន ដែលផ្តល់ជូននូវសមាសធាតុដើមដែលបានសាកល្បង។ គ្មាន​ការ​វាយ​ចេញ។ នៅពេលដែលគ្រឿងបន្លាស់មកដល់ ការគ្រប់គ្រងគុណភាពចូលនឹងចាប់ផ្តើម។ ជំហាននេះផ្ទៀងផ្ទាត់ទំហំ ការវេចខ្ចប់ និងលក្ខខណ្ឌនៃរាល់បាច់។ ផ្នែកដែលមានក្បាលបត់ ឬរនាំងដែលខូចមិននៅលើក្តារ។

ការមានសមាសធាតុដែលបានផ្ទៀងផ្ទាត់នៅក្នុងដៃមានន័យថាដំណាក់កាល SMT និង THT អាចចាប់ផ្តើមដោយរលូន ដោយមិនមានគ្រោះថ្នាក់ដល់ភាពជឿជាក់ ឬការអនុលោមតាម។

ដំណាក់កាលទី 2៖ ការជួបប្រជុំបច្ចេកវិទ្យា Surface Mount Technology (SMT)

បច្ចេកវិទ្យា Surface mount technology ឬ SMT គ្រប់គ្រងសមាសធាតុតូចៗដែលអង្គុយនៅលើក្តារ។ ទាំងនេះរួមមាន resistors ភាគច្រើន diodes និងសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា។ វា​ជា​វិធីសាស្ត្រ​ដែល​មាន​ប្រសិទ្ធភាព​បំផុត និង​ត្រូវ​បាន​គេ​ប្រើ​យ៉ាង​ទូលំទូលាយ​សម្រាប់​ការ​ផ្គុំ​អេឡិចត្រូនិក​ទំនើប។

តើអ្វីទៅជា SMT នៅក្នុង PCB Assembly?

SMT អនុញ្ញាតឱ្យម៉ាស៊ីនដាក់គ្រឿងបន្លាស់យ៉ាងឆាប់រហ័សជាមួយនឹងភាពត្រឹមត្រូវមិនគួរឱ្យជឿ។ មិនដូចវិធីសាស្ត្រតាមរន្ធចាស់ ដែលត្រូវការការដឹកនាំរុញតាមរន្ធ SMT ដាក់ផ្នែកដោយផ្ទាល់ទៅលើផ្ទៃក្តារ។ វាលឿន បង្រួម និងអស្ចារ្យសម្រាប់ប្លង់ដង់ស៊ីតេខ្ពស់។

ជំហានទី 1: កម្មវិធីបិទភ្ជាប់ solder

សមាសធាតុនីមួយៗត្រូវការកន្លែងចុះចតស្អិត។ នោះហើយជាកន្លែងដែលម្សៅបិទភ្ជាប់ចូលមក។ ការបិទភ្ជាប់នេះគឺជាការលាយម្សៅលោហៈ—ភាគច្រើនជាសំណប៉ាហាំង—ជាមួយនឹងប្រាក់ និងទង់ដែងបន្តិច។ Flux ត្រូវបានបន្ថែមដើម្បីជួយឱ្យវារលាយ និងហូរនៅពេលក្រោយ។

បន្ទះដែកត្រូវបានដាក់នៅលើ PCB ទទេ ហើយការបិទភ្ជាប់ត្រូវបានបោះពុម្ពដោយប្រុងប្រយ័ត្នលើបន្ទះ។ ម៉ាស៊ីនរាលដាលការបិទភ្ជាប់រាបស្មើដោយប្រើកាំបិត។ នៅពេលដែល stencil ត្រូវបានដកចេញ បន្ទះនោះកាន់ដុំតូចៗនៃការបិទភ្ជាប់តែនៅកន្លែងដែលត្រូវការប៉ុណ្ណោះ។

បិទភ្ជាប់ច្រើនពេក? វាអាចខ្លីពីរបន្ទះ។ តិចពេក? សន្លាក់ខ្សោយ ឬគ្មានទំនាក់ទំនង។ នោះហើយជាមូលហេតុដែលជំហាននេះគឺសំខាន់។

ជំហានទី 2: ជ្រើសរើស និងទីកន្លែងនៃសមាសភាគ SMD

ឥឡូវ​នេះ​ក្តារ​ត្រូវ​បាន​រៀបចំ​រួច អាវុធ​មនុស្ស​យន្ត​នឹង​ទៅ​ធ្វើការ។ ដោយប្រើម៉ាស៊ីនបូមធូលី ម៉ាស៊ីនជ្រើសរើស និងកន្លែងចាប់យកផ្នែកនីមួយៗពីប្រដាប់បង្វិល ហើយដាក់វានៅលើក្តារ។ រាល់ការផ្លាស់ទីគឺត្រូវបានកម្មវិធីជាមុនដោយផ្អែកលើឯកសាររចនា។ ម៉ាស៊ីនដឹងពីកន្លែងដែលផ្នែកនីមួយៗជាកម្មសិទ្ធិ។

ផ្នែកតូចៗដូចជារេស៊ីស្តង់ 01005 ដែលមានទំហំធំជាងធូលីមួយគ្រាប់ គឺមិនមានបញ្ហាអ្វីនោះទេ។ បន្ទះសៀគ្វីឬឧបករណ៍ភ្ជាប់ធំជាងក៏ត្រូវបានដាក់ផងដែរដោយគ្រាន់តែមានក្បាលផ្សេងគ្នា។

ដំណើរការនេះអាចកើតឡើងក្នុងល្បឿនផ្លេកបន្ទោរ - ដាក់សមាសធាតុរាប់ពាន់ក្នុងមួយម៉ោង - ដោយគ្មានកំហុស ឬអស់កម្លាំង។

ជំហានទី 3: ដំណើរការលក់ឡើងវិញ

ឥឡូវនេះផ្នែកត្រូវតែធានា។ នោះជាការងាររបស់ឡចំហាយទឹកឡើងវិញ។ បន្ទះទាំងមូលធ្វើដំណើរលើខ្សែក្រវាត់បញ្ជូនតាមរយៈអង្គជំនុំជម្រះវែងដែលកម្តៅជាដំណាក់កាល។

ដំបូងសីតុណ្ហភាពកើនឡើងបន្តិចម្តង ៗ ដើម្បីកំដៅក្តារ។ បន្ទាប់មកវាឡើងដល់កំពូល 217°C ដើម្បីរលាយ solder ។ ទីបំផុតវាត្រជាក់ចុះយឺតៗ ដើម្បីឱ្យដែករលាយរឹងមាំដោយមិនប្រេះ។

លទ្ធផល? សមាសធាតុនីមួយៗត្រូវបានចាក់សោនៅនឹងកន្លែងដោយសន្លាក់ដែករលោងស្អាត។ នៅលើក្តារទ្វេភាគីម្ខាងត្រូវបានធ្វើជាមុនបន្ទាប់មកដំណើរការម្តងទៀតសម្រាប់ផ្នែកម្ខាងទៀត។ ការធ្វើផែនការដោយប្រុងប្រយ័ត្នការពារផ្នែកពីការធ្លាក់ចេញក្នុងអំឡុងពេលឆ្លងកាត់ទីពីរ។

ជំហានទី 4៖ ការត្រួតពិនិត្យអុបទិក (AOI)

បន្ទាប់ពីដំណើរការឡើងវិញ វាដល់ពេលដែលត្រូវពិនិត្យមើលបញ្ហា។ សមាសធាតុអាចផ្លាស់ប្តូរបន្តិច ឬមិនដំណើរការ។ នោះហើយជាកន្លែងដែលការត្រួតពិនិត្យចូលមក។

បណ្តុំតូចៗអាចទទួលបានរូបរាងដោយដៃនៅក្រោមឧបករណ៍ពង្រីក។ សម្រាប់បរិមាណកាន់តែខ្ពស់ ការត្រួតពិនិត្យអុបទិកដោយស្វ័យប្រវត្តិ—ឬ AOI—ត្រូវគ្រប់គ្រង។ ម៉ាស៊ីនទាំងនេះស្កែនបន្ទះជាមួយនឹងកាមេរ៉ាល្បឿនលឿន។ ពួកគេទទួលស្គាល់ការឆ្លុះបញ្ចាំងពី solder ដើម្បីសម្គាល់សន្លាក់ត្រជាក់ ឬផ្នែកដែលមិនត្រឹមត្រូវ។

សម្រាប់សន្លាក់ដែលលាក់នៅក្រោមបន្ទះសៀគ្វីដូចជា BGAs ការត្រួតពិនិត្យកាំរស្មីអ៊ិចត្រូវបានប្រើ។ វាអនុញ្ញាតឱ្យអ្នកបច្ចេកទេសមើលឃើញតាមរយៈបន្ទះក្តារ ដើម្បីចាប់យកពិការភាពដែលអ្នកមិនអាចមើលឃើញពីផ្ទៃ។

ដំណាក់កាលទី 3: បច្ចេកវិទ្យាឆ្លងកាត់រន្ធ (THT) ការជួបប្រជុំគ្នា។

មិនមែនសមាសធាតុទាំងអស់ត្រូវបានម៉ោនលើផ្ទៃទេ។ អ្នកខ្លះនៅតែត្រូវឆ្លងកាត់ក្តារ។ នេះគឺជាកន្លែងដែលបច្ចេកវិទ្យាតាមរយៈរន្ធចូលមក។ សមាសធាតុថាមពល ឧបករណ៍ភ្ជាប់ ឬឧបករណ៍បំប្លែងជាញឹកញាប់ប្រើវិធីសាស្ត្រនេះ។

តើអ្វីទៅជា THT នៅក្នុងសន្និបាត PCB?

THT ពាក់ព័ន្ធនឹងសមាសធាតុជាមួយនឹងការនាំមុខវែងដែលឆ្លងកាត់រន្ធនៅក្នុង PCB ។ ការនាំមុខទាំងនេះត្រូវបាន soldered នៅម្ខាងទៀតដើម្បីបង្កើតការតភ្ជាប់មេកានិចនិងអគ្គិសនីខ្លាំង។ វាល្អណាស់សម្រាប់ផ្នែកដែលមានភាពតានតឹងខ្ពស់ដែលអាចប្រឈមនឹងការរំញ័រ ឬកំដៅ។

ការបញ្ចូលដោយដៃនៃសមាសធាតុតាមរយៈរន្ធ

THT ភាគច្រើនចាប់ផ្តើមដោយអ្នកបច្ចេកទេសដាក់គ្រឿងបន្លាស់ដោយដៃ។ វាមិនលឿនដូច SMT ទេ ប៉ុន្តែវាផ្តល់នូវភាពបត់បែន។ ឧបករណ៍ដំឡើងធ្វើតាមការណែនាំអំពីការដាក់ ការមើលការតំរង់ទិស បន្ទាត់រាងប៉ូល និងគម្លាត។

ការប្រុងប្រយ័ត្នប្រឆាំងនឹងឋិតិវន្តគឺជាកត្តាចាំបាច់ ជាពិសេសសម្រាប់បន្ទះសៀគ្វីដែលងាយរងគ្រោះ។ zap ខុសមួយអាចបំផ្លាញសមាសធាតុថ្លៃ ៗ ។

នៅពេលដាក់រួច បន្ទះត្រូវបានផ្លាស់ប្តូរទៅកន្លែងលក់។

Wave Soldering បានពន្យល់

សម្រាប់បាច់ធំជាង ការផ្សាររលកគឺជាវិធីសាស្ត្រឆ្ពោះទៅរក។ ក្រុមប្រឹក្សាធ្វើដំណើរលើការងូតទឹកនៃសារធាតុរលាយ។ រលក​មួយ​ឡើង​មក​ប៉ះ​នឹង​ផ្នែក​ខាង​ក្រោម ដោយ​ធ្វើ​ការ​រលាយ​ការ​នាំ​មុខ​ទាំង​អស់​ក្នុង​រយៈពេល​ប៉ុន្មាន​វិនាទី។

វិធីសាស្រ្តនេះគឺលឿន និងអាចទុកចិត្តបាន ប៉ុន្តែវាសម្រាប់តែការជួបប្រជុំគ្នាតែមួយចំហៀង ឬជ្រើសរើសប៉ុណ្ណោះ។ ក្តារពីរជាន់ត្រូវការការដោះស្រាយពិសេស ឬការផ្សារដោយដៃ ដើម្បីជៀសវាងការខូចខាតផ្នែកដែលមានស្រាប់។

ដំណាក់កាលទី 4: នីតិវិធីក្រោយការជួបប្រជុំគ្នា។

នៅពេលដែលផ្នែកទាំងអស់ត្រូវបានបើក និង soldered, នៅមានច្រើនទៀតដែលត្រូវធ្វើ។ ក្រោយដំណើរការធានាថាបន្ទះស្អាត មានមុខងារ និងការពារ។

ការសម្អាត និងការដកលំហូរចេញ

soldering ទុកនៅពីក្រោយ flux ។ វាមើលទៅគ្មានការបង្កគ្រោះថ្នាក់ ប៉ុន្តែអាចខូចសន្លាក់តាមពេលវេលា។ វាក៏ចាប់សំណើម និងធូលីផងដែរ។ នោះហើយជាមូលហេតុដែលការសម្អាតគឺចាំបាច់។

អ្នកបច្ចេកទេសប្រើទឹក deionized និង washers សម្ពាធខ្ពស់។ គ្មានអ៊ីយ៉ុងមានន័យថាគ្មានសៀគ្វីខ្លី។ បនា្ទាប់មកខ្យល់ដែលបានបង្ហាប់យកសំណើមចេញដើម្បីឱ្យបន្ទះស្ងួតហើយរួចរាល់។

ការត្រួតពិនិត្យចុងក្រោយ និងការប៉ះ

មុន​ពេល​នាវា​មាន​ការ​ត្រួត​ពិនិត្យ​មួយ​ទៀត។ អ្នកបច្ចេកទេសរកមើលស្ពាន solder, ផ្នែកដែលបាត់, ឬពិការភាពគ្រឿងសំអាង។ កាំរស្មីអ៊ិចត្រូវបានប្រើម្តងទៀតប្រសិនបើចាំបាច់។

ប្រសិនបើមានបញ្ហាណាមួយត្រូវបានរកឃើញ ពួកគេត្រូវបានជួសជុលដោយដៃ។ ជាតិដែក និងវត្ថុរាវមួយចំនួនអាចជួសជុលសន្លាក់ត្រជាក់ ឬបំពេញតំបន់ខ្សោយ។

កម្មវិធី IC

ក្តារខ្លះត្រូវការខួរក្បាល។ នោះហើយជាកន្លែងដែលកម្មវិធីបង្កប់ចូលមក។ ដោយប្រើចំណុចប្រទាក់ USB កម្មវិធីត្រូវបានផ្ទុកឡើងទៅ IC នៅលើក្តារ។

ជំហាននេះអាចរួមបញ្ចូលការក្រិតតាមខ្នាត ឬការត្រួតពិនិត្យកំណែ អាស្រ័យលើគម្រោង។ បើគ្មានការសរសេរកម្មវិធីទេ ក្រុមប្រឹក្សាភិបាលអាចមើលទៅល្អឥតខ្ចោះ ប៉ុន្តែមិនធ្វើអ្វីសោះ។

ការធ្វើតេស្តមុខងារ (FCT)

ការធ្វើតេស្តដ៏ធំចុងក្រោយនេះ ក្លែងធ្វើការប្រើប្រាស់ក្នុងពិភពពិត។ ថាមពលត្រូវបានអនុវត្ត។ សញ្ញាត្រូវបានបញ្ជូន។ អ្នកបច្ចេកទេសមើលពីរបៀបដែលក្រុមប្រឹក្សាភិបាលឆ្លើយតប។ តើវ៉ុលថេរទេ? តើអេក្រង់ភ្លឺទេ? តើប៊ូតុងដំណើរការទេ?

ប្រសិនបើមានអ្វីបិទ វាត្រូវបានកត់សម្គាល់ និងជួសជុល។ នេះគឺជាជំហានចុងក្រោយ មុនពេលក្រុមប្រឹក្សាភិបាលចូលទៅក្នុងផលិតផល—ឬបរាជ័យ និងត្រូវបានលុបចោល។

ការផ្គុំ PCB អាចស្តាប់ទៅសាមញ្ញនៅពេលដំបូង ប៉ុន្តែគ្រប់ជំហានគឺពោរពេញទៅដោយព័ត៌មានលម្អិត និងភាពជាក់លាក់។ ផ្នែកនីមួយៗ សន្លាក់ និងដានដើរតួនាទីក្នុងការធ្វើឱ្យអេឡិចត្រូនិចដំណើរការតាមរបៀបដែលយើងរំពឹងទុក។

SMT ទល់នឹង THT និងបច្ចេកវិទ្យាចម្រុះនៅក្នុង PCB Assembly

នៅពេលដំឡើង PCBs មិនមានវិធីណាដែលមានទំហំប៉ុនណានោះទេ។ បច្ចេកវិទ្យា Surface Mount Technology (SMT) បច្ចេកវិទ្យាឆ្លងកាត់រន្ធ (THT) និងបច្ចេកវិទ្យាចម្រុះនីមួយៗមានចំណុចខ្លាំង និងដែនកំណត់រៀងៗខ្លួនអាស្រ័យលើគម្រោង។

SMT មានល្បឿនលឿន បង្រួម និងស្វ័យប្រវត្តិខ្ពស់។ វាល្អឥតខ្ចោះសម្រាប់ផ្នែកតូចៗដូចជា resistors ឬ ICs ជាពិសេសនៅពេលដែលអ្នកកំពុងផលិតដុំធំៗ។ ម៉ាស៊ីនគ្រប់គ្រងស្ទើរតែទាំងអស់ ដែលរក្សាតម្លៃពលកម្មទាប។ ប៉ុន្តែវាមិនដំណើរការល្អសម្រាប់សមាសធាតុធំ និងធ្ងន់ដែលត្រូវការកម្លាំងមេកានិច។

នោះហើយជាកន្លែងដែល THT ចូលមក។ វាល្អណាស់សម្រាប់ឧបករណ៍ភ្ជាប់ ឧបករណ៏ ឬផ្នែកថាមពលដែលត្រូវការភ្ជាប់យ៉ាងរឹងមាំ។ សមាសធាតុឆ្លងកាត់ក្តារហើយត្រូវបានលក់នៅម្ខាងទៀត។ វាត្រូវចំណាយពេលយូរ និងចំណាយកាន់តែច្រើន ជាពិសេសនៅពេលធ្វើដោយដៃ ប៉ុន្តែផ្តល់នូវការគាំទ្រផ្នែករាងកាយខ្លាំងជាង។

បច្ចេកវិទ្យាចម្រុះប្រើទាំងពីរ។ នោះជារឿងធម្មតានៅក្នុងការរចនាសម័យទំនើបដែលក្តារមានបន្ទះសៀគ្វីតក្កវិជ្ជាតូចៗ និងផ្នែកថាមពលធំ។ ប្រសិនបើមានការគ្រោងទុកត្រឹមត្រូវ វិធីសាស្ត្រទាំងពីរនេះដំណើរការជាមួយគ្នា។ ដាក់ផ្នែក SMT ជាមុនសិនដោយប្រើប្រាស់ reflow បន្ទាប់មកបន្ថែមផ្នែក THT ហើយដំណើរការ wave soldering — ឬប្រើ hand soldering ប្រសិនបើបរិមាណតិច។

ដើម្បីជៀសវាងបញ្ហា អ្នករចនាគួរតែបំបែកផ្នែកដោយផ្នែកម្ខាងៗ ជៀសវាងគម្លាតតឹងនៅជិតរន្ធ ហើយធ្វើតាមលំដាប់នៃការផ្គុំត្រឹមត្រូវ។ ការ​ធ្វើ​បែប​នេះ​ជួយ​ឱ្យ​ការ​សាង​សង់​មាន​ភាព​រលូន និង​កាត់​បន្ថយ​ការ​ចំណាយ​លើ​ការ​សាង​សង់​ឡើង​វិញ។

ពិការភាព PCB ទូទៅ និងរបៀបជៀសវាងពួកគេ។

សូម្បីតែខ្សែដំឡើងទំនើបបំផុតក៏អាចមានបញ្ហាដែរ។ ការដឹងពីពិការភាពនៃការផ្គុំ PCB ទូទៅបំផុតជួយចាប់បញ្ហាទាន់ពេល និងជៀសវាងបន្ទះដែលខ្ជះខ្ជាយ។ នេះគឺជាមួយចំនួនដែលបង្ហាញជាញឹកញាប់។

សន្លាក់ solder ត្រជាក់

វាកើតឡើងនៅពេលដែល solder មិនរលាយពេញលេញឬជាប់។ វាមើលទៅរិល ឬក្រៀមក្រំ ហើយបណ្តាលឱ្យមានទំនាក់ទំនងអគ្គិសនីខ្សោយ ឬមិនអាចទុកចិត្តបាន។ ជាធម្មតាវាមកពីកំដៅមិនល្អកំឡុងពេល reflow ឬ wave soldering។ ដើម្បីជៀសវាងវា សូមពិនិត្យមើលទម្រង់សីតុណ្ហភាព និងធានាថាឡត្រូវបានក្រិតតាមខ្នាតត្រឹមត្រូវ។

ផ្នូរ

Tombstoning ទទួលបានឈ្មោះរបស់វាពីរបៀបដែលផ្នែកតូចៗដូចជា resistors ឈរនៅលើចុងម្ខាងដូចជា headstone ។ ផ្នែកម្ខាងនៃសមាសធាតុលើកចេញពីបន្ទះដោយសារតែកំដៅមិនស្មើគ្នា ឬភាពតានតឹងផ្ទៃច្រើនពេកពី solder ។ វាជារឿងធម្មតានៅលើបន្ទះសៀគ្វីតូចៗនៅពេលដែលការបិទភ្ជាប់ត្រូវបានអនុវត្តមិនស្មើគ្នា។ ការរចនាស្ទីលល្អ និងការគ្រប់គ្រងលំហូរឡើងវិញជួយការពារវា។

ស្ពាន solder

នៅពេលដែល solder ភ្ជាប់បន្ទះពីរដែលមិនគួរប៉ះ វាបង្កើតជាស្ពានមួយ។ នេះអាចបណ្តាលឱ្យមានសៀគ្វីខ្លី។ ការបិទភ្ជាប់ solder ច្រើនពេក ឬការតម្រឹមមិនល្អក្នុងអំឡុងពេលដាក់គឺជាមូលហេតុទូទៅ។ ការប្រើប្រាស់ម៉ាស៊ីន AOI និងការកែតម្រូវកម្រាស់ស្ទីលអាចកាត់បន្ថយហានិភ័យនេះ។

សមាសធាតុមិនត្រឹមត្រូវ

ប្រសិនបើសមាសធាតុផ្លាស់ប្តូរកំឡុងពេលដាក់ ឬដំណើរការឡើងវិញ វាប្រហែលជាមិនភ្ជាប់ទាល់តែសោះ។ ម៉ាស៊ីនត្រូវតែត្រូវបានក្រិតតាមខ្នាតល្អ ហើយការបិទភ្ជាប់គួរតែត្រូវបានអនុវត្តស្មើៗគ្នា ដើម្បីរក្សាផ្នែកនៅនឹងកន្លែងរហូតទាល់តែការបិទភ្ជាប់ពួកវាចុះក្រោម។

សេចក្តីសន្និដ្ឋាន

ដំណើរការនៃការដំឡើង PCB ពាក់ព័ន្ធនឹងជំហានជាច្រើន ចាប់ពីការត្រួតពិនិត្យការរចនា និងការដាក់ធាតុផ្សំ រហូតដល់ការផ្សារដែក និងការធ្វើតេស្តចុងក្រោយ។ ដំណាក់កាលនីមួយៗ - មិនថា SMT, THT ឬល្បាយមួយ - ទាមទារការយកចិត្តទុកដាក់ចំពោះព័ត៌មានលម្អិត និងភាពជាក់លាក់។ ការជ្រើសរើសវិធីសាស្រ្តត្រឹមត្រូវ ការត្រួតពិនិត្យជាញឹកញាប់ និងធានាការជួបប្រជុំគ្នាស្អាត ជួយការពារបញ្ហាថ្លៃដើម។ សម្រាប់គម្រោងស្មុគស្មាញ វាតែងតែមានភាពឆ្លាតវៃក្នុងការធ្វើការជាមួយអ្នកជំនាញដែលយល់ទាំងបច្ចេកវិទ្យា និងស្តង់ដារគុណភាព ដែលធានាថារាល់ PCB ដំណើរការដូចការរំពឹងទុក។ សូមស្វាគមន៍មកកាន់ការពិនិត្យមើលផលិតផលគាំទ្ររបស់ក្រុមហ៊ុនរបស់យើងដូចជា ម៉ាស៊ីនដុសខាត់ PCB, ឧបករណ៍សម្ងួតកាំរស្មីយូវី. 

សំណួរគេសួរញឹកញាប់

តើអ្វីជាភាពខុសគ្នារវាង PCB និង PCBA?

PCB សំដៅលើបន្ទះសៀគ្វីដែលបានបោះពុម្ពទទេដោយគ្មានសមាសធាតុណាមួយឡើយ។ PCBA មាន​ន័យ​ថា​បន្ទះ​មាន​សមាសធាតុ​ទាំងអស់​ដែល​បាន​ផ្គុំ​រួច​ហើយ​សម្រាប់​ការ​ប្រើប្រាស់។

ហេតុអ្វីបានជាទាំង SMT និង THT ត្រូវបានប្រើប្រាស់នៅក្នុងការផ្គុំ PCB?

SMT គឺល្អសម្រាប់សមាសធាតុតូច និងស្រាល។ THT គឺប្រសើរជាងសម្រាប់ផ្នែកដែលត្រូវការជំនួយមេកានិចខ្លាំង។ បន្ទះជាច្រើនប្រើវិធីទាំងពីរនេះ។

តើអ្វីជាគោលបំណងនៃការ reflow soldering?

Reflow soldering រលាយបិទភ្ជាប់ solder ដូច្នេះវាភ្ជាប់សមាសធាតុទៅនឹងក្តារ។ វាជាគន្លឹះក្នុងការធានាឧបករណ៍ដែលភ្ជាប់លើផ្ទៃ។

តើ​ធ្វើ​ដូចម្តេច​ដើម្បី​ការពារ​ការ​ខូច​ខាត​ដូច​ជា​ការ​ធ្វើ​ស្ពាន?

ប្រើកម្រាស់ស្ទីលត្រឹមត្រូវ លាបបិទភ្ជាប់ដោយប្រុងប្រយ័ត្ន និងដំណើរការការត្រួតពិនិត្យជាប្រចាំដូចជា AOI ដើម្បីចាប់បញ្ហាឱ្យបានឆាប់។

តើ PCB មួយអាចមានសមាសធាតុទាំងសងខាងបានទេ?

បាទ ក្តារពីរជាន់គឺជារឿងធម្មតា។ ផ្នែកខាងនីមួយៗត្រូវបានផ្គុំ និងដេរដោយឡែកពីគ្នា ដែលជារឿយៗចាប់ផ្តើមដោយផ្នែកសាមញ្ញជាង។