የእርስዎ ስማርትፎን ወይም ኮምፒውተር በትክክል እንዴት እንደሚሰራ አስበው ያውቃሉ? ሁሉም የሚጀምረው ፒሲቢ ስብሰባ በሚባል ነገር ነው - የኤሌክትሮኒክስ ሰርኮችን ወደ ህይወት የሚያመጣው ሂደት። ያለ እሱ ፣ ዘመናዊ መሣሪያዎች አይኖሩም ነበር።
የፒሲቢ ስብስብ ሁሉንም አስፈላጊ አካላት ወደ ወረዳ ቦርድ ያገናኛል. ይህንን ሂደት መረዳቱ በተሻለ ሁኔታ እንዲነድፉ፣ ጉዳዮችን በፍጥነት እንዲያስተካክሉ እና ውድ የሆኑ ስህተቶችን ለማስወገድ ይረዳዎታል።
በዚህ ልጥፍ ውስጥ፣ PCB ስብሰባ ምን እንደሆነ፣ ለምን አስፈላጊ እንደሆነ እና እያንዳንዱ እርምጃ እንዴት እንደሚሰራ ይማራሉ - ከመጀመሪያው እስከ መጨረሻ።
PCB ስብሰባ ምንድን ነው?
የታተሙ የወረዳ ሰሌዳዎች ወይም ፒሲቢዎች በሁሉም ቦታ አሉ። ከስልክ ጀምሮ እስከ ማቀዝቀዣው ድረስ የተለያዩ የኤሌክትሮኒክስ ክፍሎችን የሚያገናኙ ቀጫጭኑ አረንጓዴ ቦርዶች የመዳብ መስመሮች ናቸው። ግን በራሳቸው፣ PCBs ምንም ነገር አያደርጉም። ባዶ መንገዶች ናቸው። እንዲሰሩ የሚያደርጋቸው የ PCB ስብሰባ ወይም PCBA ሂደት ነው።
አስደሳች የሚሆነው እዚህ ነው። PCB ልክ እንደ ባዶ ሸራ ነው. PCBA ማለት እንደ ሬሲስተር፣ ቺፕስ እና ማገናኛዎች ያሉ ክፍሎችን በዚያ ሰሌዳ ላይ እየጨመርን ነው እንዲሰራ ማለት ነው። ይህ የሚከናወነው የተለያዩ ቴክኖሎጂዎችን በመጠቀም ነው፣ ብዙ ጊዜ SMT እና THT፣ እና መሸጥን፣ መመርመርን እና መሞከርን ያካትታል።
PCB ማምረቻን ከስብሰባ ጋር ማደናገር ቀላል ነው፣ ግን ተመሳሳይ አይደሉም። ማምረት የሚያተኩረው የመዳብ፣ የፋይበርግላስ፣ የሽያጭ ጭንብል እና የሐር ስክሪን በመጠቀም እርቃኑን ሰሌዳ በመሥራት ላይ ነው። መሰብሰብ የሚከናወነው ከዚያ በኋላ ነው - ቦርዱ እንዲሰራ የሚያደርጉትን ክፍሎች ማስቀመጥ እና መጠበቅ ብቻ ነው።
በሁሉም ዓይነት ኤሌክትሮኒክስ ውስጥ የተገጣጠሙ PCBs ያገኛሉ። ስማርት ስልኮችን፣ ቲቪዎችን፣ ኤሌክትሪክ ብስክሌቶችን፣ የልብስ ማጠቢያ ማሽኖችን፣ ራውተሮችን ወይም በፋብሪካዎች ውስጥ ያሉ ማሽኖችንም ያስቡ። አንዳንዶቹ ጥቃቅን፣ በትንሽ ቺፖች የታሸጉ ናቸው። ሌሎች ትላልቅ እና በሃይል-አያያዝ ክፍሎች የተጫኑ ናቸው. መጠኑ ምንም ይሁን ምን፣ PCBA ጸጥ ያለ ሰሌዳ ወደ መሳሪያዎ ወደሚያሄድ፣ የሚያገናኝ ወይም ወደሚያስችል ነገር የሚቀይረው ነው።
የ PCB ስብሰባ ሂደት አጠቃላይ እይታ
የወረዳ ቦርድ ጠቃሚ ነገር ከማድረግ በፊት፣ በርካታ ቁልፍ ደረጃዎችን ያልፋል። የ PCB የመገጣጠም ሂደት አውቶማቲክ ደረጃዎች እና በእጅ የሚሰሩ ስራዎች ድብልቅ ነው. ሁሉም በቅድመ-ስብሰባ ይጀምራል፣ በSMT እና THT ደረጃዎች ያልፋል፣ እና በድህረ-ሂደት ያበቃል።
በቅድመ-ስብሰባ ወቅት, ትኩረቱ ንድፉን በመገምገም ላይ ነው. ይህ ማለት የገርበር ፋይሎችን እና BOMን፣ ወይም Bill of Materialsን ማረጋገጥ ማለት ነው። እነዚህ ፋይሎች ለአሰባሳቢው ምን መገንባት እንዳለባቸው፣ ምን ክፍሎች እንደሚያስፈልጉ እና እንዴት እንደሚስማሙ ይነግሩታል። ጠንካራ BOM መዘግየቶችን፣ የጎደሉ ክፍሎችን ወይም ስህተቶችን በኋላ ያስወግዳል። ቦርዱ በትክክል ሊገነባ የሚችል መሆኑን ለማረጋገጥ መሐንዲሶች የዲኤፍኤም ቼኮችንም ያካሂዳሉ። ክፍተቱ ከጠፋ ወይም ፓድ በጣም ትንሽ ከሆነ ችግሮች በፍጥነት ብቅ ይላሉ።
ቀጣዩ የ SMT ደረጃ ይመጣል. ይህ በቦርዱ ወለል ላይ ጥቃቅን ክፍሎች የሚቀመጡበት ነው. ማሽኖች በተለዩ ቦታዎች ላይ የሽያጭ መለጠፍን ይተገብራሉ, ከዚያም ክፍሎችን በሮቦት ትክክለኛነት ይምረጡ እና ያስቀምጡ. ከዚያ በኋላ ቦርዱ እንደገና ወደ ማብሰያ ምድጃ ውስጥ ይገባል ስለዚህ ማጣበቂያው ይቀልጣል እና ወደ ጠንካራ መጋጠሚያዎች ያጠነክራል.
በላዩ ላይ ሊጫኑ የማይችሉ ትላልቅ ክፍሎች ካሉ ወደ THT እንሸጋገራለን. እዚህ, ረጅም እርሳሶች ያላቸው ክፍሎች በቦርዱ ውስጥ ቀዳዳዎች ውስጥ ያልፋሉ. እነዚህ የሚሸጡት በእጅ ወይም በሞገድ ብየጣ ሲሆን ቀልጦ የሚሸጠው በቦርዱ ግርጌ ላይ በሚፈስበት ቦታ ነው።
ከተሰበሰበ በኋላ፣ ለድህረ-ሂደት ጊዜው አሁን ነው። ይህም ቦርዱን ማጽዳት, ማንኛውንም ቺፖችን ማዘጋጀት, የተግባር ሙከራዎችን ማካሄድ እና አንዳንድ ጊዜ የመከላከያ ሽፋንን ይጨምራል. እነዚህ እርምጃዎች ቦርዱ እንደሚሰራ ብቻ ሳይሆን በእውነተኛው ዓለም ጥቅም ላይ ሲውል አስተማማኝ ሆኖ ይቆያል.
የ PCB ስብሰባ ዋና ደረጃዎች
ደረጃ 1፡ የቅድመ-ስብሰባ ዝግጅት
ማንኛውም አካላት ቦርዱን ከመንካትዎ በፊት የቅድመ-ስብሰባ ደረጃው ለሚከተለው ሁሉ ቃናውን ያዘጋጃል። በዚህ ጊዜ, የንድፍ ፋይሎች በድርብ ተረጋግጠዋል, ክፍሎቹ ተዘጋጅተዋል, እና በመስመሩ ላይ ችግሮችን ለማስወገድ መሰረቱን ያስቀምጣል.
የDFM/DFA ትንተና ምንድን ነው?
ዲኤፍኤም ለማኑፋክቸሪንግ ዲዛይን ማለት ነው። መሐንዲሶች ለመገንባት አስቸጋሪ ወይም አደገኛ የሆነን ነገር ለመለየት የወረዳዎን አቀማመጥ እና የክፍል ቦታዎችን የሚገመግሙበት ሂደት ነው። ምናልባት ሁለት ንጣፎች በጣም ቅርብ ናቸው. ምናልባት ዱካዎቹ የአሁኑን መቋቋም አይችሉም። DFM እነዚህን ጉዳዮች ቀደም ብሎ ለመያዝ ይረዳል።
ዲኤፍኤ፣ ወይም የስብሰባ ዲዛይን፣ ሁሉንም ነገር በትክክል አንድ ላይ ማድረግ ምን ያህል ቀላል እንደሆነ ይመለከታል። ዲዛይኑ በወረቀት ላይ ቢሠራም በከፍተኛ ፍጥነት በሚሰበሰብበት ጊዜ ይሠራል? በእንደገና በሚፈስበት ጊዜ የሆነ ነገር ሊለወጥ ወይም በፍተሻ ጊዜ ሊታገድ ይችላል? DFA የሚረዳው ያ ነው።
ሁለቱም DFM እና DFA ውድ የሆነ ዳግም መስራትን፣ መዘግየቶችን እና ጉድለቶችን ይከላከላሉ። የቦርዱ ዲዛይን በምርት ጊዜ ችግር እንደማይፈጥር በማረጋገጥ ጊዜን እና ቁሳቁሶችን ይቆጥባሉ.
የክፍሎች ግዥ እና የጥራት ቁጥጥር
አንዴ ዲዛይኑ ፍተሻን ካለፈ በኋላ ክፍሎችን ለመሰብሰብ ጊዜው ነው. ቢል ኦፍ ማቴሪያሎች፣ ወይም BOM፣ ስብሰባው የሚፈልገውን እያንዳንዱን resistor፣ capacitor፣ ቺፕ እና ማገናኛ ይዘረዝራል። ነገር ግን እነሱን ማዘዝ አንድ አዝራር ጠቅ ማድረግ ብቻ አይደለም.
አምራቾች ኦሪጅናል፣ የተሞከሩ ክፍሎችን የሚያቀርቡ ታማኝ አቅራቢዎችን ማግኘት አለባቸው። ማንኳኳት የለም። አንዴ ክፍሎቹ ከደረሱ በኋላ የሚመጣው የጥራት ቁጥጥር ይጀምራል። ይህ እርምጃ የእያንዳንዱን ስብስብ መጠን፣ ማሸጊያ እና ሁኔታ ያረጋግጣል። የታጠፈ እርሳሶች ወይም የተሰበረ ጎማ ያላቸው ክፍሎች በቦርዱ ላይ አይሄዱም።
የተረጋገጡ አካላት በእጃቸው መያዝ ማለት የSMT እና THT ደረጃዎች ያለችግር ሊጀምሩ ይችላሉ - አስተማማኝነት ወይም ተገዢነትን አደጋ ላይ ሳያስከትሉ።
ደረጃ 2፡ Surface Mount Technology (SMT) ስብሰባ
የSurface mount ቴክኖሎጂ ወይም ኤስኤምቲ በቦርዱ ላይ ተዘርግተው የተቀመጡትን ጥቃቅን ክፍሎችን ይቆጣጠራል። እነዚህ አብዛኛዎቹ ተቃዋሚዎች, ዳዮዶች እና የተቀናጁ ወረዳዎች ያካትታሉ. ለዘመናዊ የኤሌክትሮኒክስ መገጣጠም በጣም ቀልጣፋ እና በሰፊው ጥቅም ላይ የዋለ ዘዴ ነው።
በፒሲቢ ስብሰባ ውስጥ SMT ምንድን ነው?
SMT ማሽኖች በፍጥነት በሚያስደንቅ ትክክለኛነት ክፍሎችን እንዲያስቀምጡ ያስችላቸዋል. ከቀድሞው የቀዳዳ ዘዴ በተለየ፣ በቀዳዳዎች ውስጥ የሚገፉ መምራትን ይፈልጋል፣ SMT ክፍሎችን በቀጥታ በቦርዱ ወለል ላይ ያስቀምጣል። ፈጣን፣ የታመቀ እና ለከፍተኛ ጥግግት አቀማመጦች ምርጥ ነው።
ደረጃ 1፡ የሽያጭ ለጥፍ መተግበሪያ
እያንዳንዱ አካል ተለጣፊ ማረፊያ ቦታ ያስፈልገዋል. ለጥፍ የሚሸጥበት ቦታ እዚያ ነው። ፈሳሽ እንዲቀልጥ እና በኋላ እንዲፈስ ለመርዳት ታክሏል.
የብረት ስቴንስል በባዶ PCB ላይ ተቀምጧል, እና ማጣበቂያው በጥንቃቄ በንጣፎች ላይ ታትሟል. ማሽኖች ምላጭን በመጠቀም ማጣበቂያውን በእኩል መጠን ያሰራጫሉ። ስቴንስልው ከተወገደ በኋላ ቦርዱ በሚፈለገው ቦታ ብቻ ትናንሽ ነጠብጣቦችን ይይዛል።
በጣም ብዙ መለጠፍ? ሁለት ንጣፎችን ሊያጥር ይችላል። በጣም ትንሽ? ደካማ መገጣጠሚያ ወይም ምንም ግንኙነት የለም. ለዚህ ነው ይህ እርምጃ ወሳኝ የሆነው።
ደረጃ 2፡ የኤስኤምዲ አካላትን መምረጥ እና ቦታ
አሁን ቦርዱ ተዘጋጅቷል, የሮቦቲክ መሳሪያዎች ወደ ሥራ ይሄዳሉ. ቫክዩም ኖዝሎችን በመጠቀም የመርጫ እና ቦታ ማሽኑ እያንዳንዱን ክፍል ከሪል ወስዶ በቦርዱ ላይ ያስቀምጠዋል። እያንዳንዱ እንቅስቃሴ በንድፍ ፋይሉ ላይ ተመስርተው አስቀድሞ ተዘጋጅቷል። ማሽኑ እያንዳንዱ ክፍል የት እንደሚገኝ በትክክል ያውቃል.
እንደ 01005 resistors ያሉ ትናንሽ ክፍሎች ከአቧራ ቅንጣት እምብዛም የማይበልጡ ምንም ችግር የለባቸውም። ትላልቅ ቺፖችን ወይም ማገናኛዎች እንዲሁ ተቀምጠዋል፣ ልክ በተለያዩ አፍንጫዎች።
ይህ ሂደት በመብረቅ ፍጥነት - በሺዎች የሚቆጠሩ ክፍሎችን በሰዓት ማስቀመጥ - ያለ ስህተት ወይም ድካም ሊከሰት ይችላል.
ደረጃ 3፡ የመሸጫ ሂደት እንደገና መፍሰስ
አሁን ክፍሎቹን መጠበቅ ያስፈልጋል. የእንደገና ምድጃው ሥራ ያ ነው። ቦርዱ በሙሉ በእቃ ማጓጓዣ ቀበቶ ላይ በደረጃ በሚሞቅ ረዥም ክፍል ውስጥ ይጓዛል.
መጀመሪያ ላይ ቦርዱን ለማሞቅ የሙቀት መጠኑ ቀስ በቀስ ይጨምራል. ከዚያም ሻጩን ለማቅለጥ ከ 217 ዲግሪ ሴንቲግሬድ በላይ ይደርሳል. በመጨረሻም, ቀስ ብሎ ስለሚቀዘቅዝ ሻጩ ሳይሰነጠቅ ይጠናከራል.
ውጤቱስ? እያንዳንዱ አካል በንፁህ የሚያብረቀርቅ የሽያጭ ማያያዣ ተቆልፏል። ባለ ሁለት ጎን ቦርዶች አንድ ጎን በመጀመሪያ ይከናወናል, ከዚያም ሂደቱ ለሌላው ይደገማል. በጥንቃቄ ማቀድ በሁለተኛው ማለፊያ ወቅት ክፍሎችን ከመውደቅ ይከላከላል.
ደረጃ 4፡ የጨረር ቁጥጥር (AOI)
ከድጋሚ ፍሰት በኋላ፣ ጉዳዮችን ለመፈተሽ ጊዜው አሁን ነው። አካላት በትንሹ ሊለወጡ ወይም ሊሸጡ አይችሉም። እዚያ ነው ፍተሻ የሚመጣው።
ትንንሽ ስብስቦች በማጉያዎች ስር የእጅ እይታ ሊያገኙ ይችላሉ። ለከፍተኛ ጥራዞች፣ አውቶማቲክ የጨረር ፍተሻ - ወይም AOI - ይወስዳል። እነዚህ ማሽኖች በከፍተኛ ፍጥነት ባላቸው ካሜራዎች ሰሌዳውን ይቃኛሉ። ቀዝቃዛ መገጣጠሚያዎችን ወይም የተሳሳቱ ክፍሎችን ለመለየት ከሻጩ ነጸብራቆችን ይገነዘባሉ.
እንደ BGAs ባሉ ቺፕስ ስር ለተደበቁ መጋጠሚያዎች የኤክስሬይ ምርመራ ጥቅም ላይ ይውላል። ቴክኒሻኖች በቦርዱ ውስጥ እርስዎን ከላይ ማየት የማይችሉትን ጉድለቶች እንዲይዙ ያስችላቸዋል።
ደረጃ 3: በሆል-ሆል ቴክኖሎጂ (THT) ስብሰባ
ሁሉም ክፍሎች በገጽታ ላይ የተገጠሙ አይደሉም። አንዳንዶቹ አሁንም በቦርዱ ውስጥ ማለፍ አለባቸው. በቀዳዳው ቴክኖሎጂ የሚመጣው እዚህ ላይ ነው። የሃይል አካላት፣ ማገናኛዎች ወይም ትራንስፎርመሮች ብዙ ጊዜ ይህንን ዘዴ ይጠቀማሉ።
በ PCB ስብሰባ ውስጥ THT ምንድን ነው?
ቲኤችቲ በ PCB ውስጥ ባሉ ቀዳዳዎች ውስጥ የሚያልፉ ረጅም እርሳሶች ያላቸውን አካላት ያካትታል። ጠንካራ የሜካኒካል እና የኤሌክትሪክ ግንኙነት ለመፍጠር እነዚህ እርሳሶች በሌላኛው በኩል ይሸጣሉ. ከፍተኛ ጭንቀት ላለባቸው ክፍሎች ንዝረት ወይም ሙቀት ሊገጥማቸው ይችላል።
በቀዳዳ ክፍሎቹን በእጅ ማስገባት
አብዛኛው ቲኤችቲ የሚጀምረው አንድ ቴክኒሻን ክፍሎችን በእጅ በማስቀመጥ ነው። እንደ SMT ፈጣን አይደለም, ነገር ግን ተለዋዋጭነትን ያቀርባል. ተሰብሳቢው የአቀማመጥ መመሪያውን ይከተላል፣ አቅጣጫን ፣ ዋልታነትን እና ክፍተትን ይመለከታል።
በተለይ ለስሜታዊ ቺፕስ ፀረ-ስታቲክ ጥንቃቄዎች የግድ አስፈላጊ ናቸው። አንድ የተሳሳተ ዚፕ ውድ የሆነን አካል ሊያበላሽ ይችላል.
ከተቀመጠ በኋላ ቦርዱ ወደ መሸጫ ቦታ ይንቀሳቀሳል.
ሞገድ መሸጥ ተብራርቷል።
ለትልቅ ባች፣ የሞገድ መሸጫ መንገድ ወደ መሄድ ነው። ቦርዶች የሚጓዙት ቀልጦ በተሰራ ሻጭ ገላ ላይ ነው። ማዕበል ወደ ላይ ይነሳና የታችኛውን ክፍል ይነካዋል, ሁሉንም የተጋለጡትን እርሳሶች በሰከንዶች ውስጥ ይሸጣል.
ይህ ዘዴ ፈጣን እና አስተማማኝ ነው - ግን ነጠላ-ጎን ወይም የተመረጡ ስብሰባዎች ብቻ ነው. ባለ ሁለት ጎን ቦርዶች ቀደም ሲል ያሉ ክፍሎችን እንዳይጎዱ ልዩ አያያዝ ወይም በእጅ መሸጥ ያስፈልጋቸዋል።
ደረጃ 4፡ የድህረ-ስብሰባ ሂደቶች
አንዴ ሁሉም ክፍሎች ከበሩ እና ከተሸጡ በኋላ፣ ገና ብዙ የሚቀሩ ነገሮች አሉ። ድህረ-ሂደት ቦርዱ ንጹህ፣ የሚሰራ እና የተጠበቀ መሆኑን ያረጋግጣል።
ጽዳት እና ፈሳሽ ማስወገድ
መሸጥ ከፍሰት ጀርባ ይተዋል. ምንም ጉዳት የሌለው ይመስላል ነገር ግን በጊዜ ሂደት መገጣጠሚያዎችን ሊበላሽ ይችላል. በተጨማሪም እርጥበት እና አቧራ ይይዛል. ለዚያም ነው ማጽዳት አስፈላጊ የሆነው.
ቴክኒሻኖች የተዳከመ ውሃ እና ከፍተኛ-ግፊት ማጠቢያዎችን ይጠቀማሉ. ion የለም ማለት አጭር ወረዳ የለም ማለት ነው። ከዚያ በኋላ, የታመቀ አየር ቦርዱ ደረቅ እና ዝግጁ እንዲሆን እርጥበትን ያስወግዳል.
የመጨረሻ ምርመራ እና ንክኪዎች
ማንኛውም ነገር ከመርከብ በፊት፣ አንድ ተጨማሪ ፍተሻ አለ። ቴክኒሻኖች የሽያጭ ድልድዮችን፣ የጎደሉ ክፍሎችን ወይም የመዋቢያ ጉድለቶችን ይፈልጋሉ። አስፈላጊ ከሆነ ኤክስሬይ እንደገና ጥቅም ላይ ይውላል.
ማንኛቸውም ችግሮች ከተገኙ፣ በእጅ ተስተካክለዋል። የሚሸጥ ብረት እና አንዳንድ ፍሰቶች ቀዝቃዛ መገጣጠሚያዎችን ሊጠግኑ ወይም ደካማ ቦታዎችን ሊሞሉ ይችላሉ.
IC ፕሮግራሚንግ
አንዳንድ ሰሌዳዎች አንጎል ያስፈልጋቸዋል. እዚያ ነው firmware የሚመጣው የዩኤስቢ በይነገጽን በመጠቀም ሶፍትዌሩ በቦርዱ ላይ ባለው አይሲ ላይ ይሰቀላል።
ይህ እርምጃ በፕሮጀክቱ ላይ በመመስረት የመለኪያ ወይም የስሪት ቼኮችን ሊያካትት ይችላል። ፕሮግራሚንግ ከሌለ ሰሌዳው ፍጹም ሊመስል ይችላል ነገር ግን ምንም ነገር አያድርጉ።
ተግባራዊ ሙከራ (FCT)
የመጨረሻው ትልቅ ፈተና የገሃዱ ዓለም አጠቃቀምን ያስመስላል። ኃይል ተተግብሯል. ምልክቶች ተልከዋል። ቴክኒሻኖች ቦርዱ እንዴት እንደሚመልስ ይመለከታሉ. ቮልቴጅ የተረጋጋ ነው? ማያ ገጹ ይበራል? አዝራሮች ይሰራሉ?
የሆነ ነገር ከጠፋ፣ ታውቋል እና ተስተካክሏል። ይህ ሰሌዳዎች ወደ ምርቶች ከመግባታቸው በፊት የመጨረሻው ደረጃ ነው - ወይም ሳይሳካላቸው እና ከመጥፋታቸው በፊት.
የፒሲቢ ስብሰባ መጀመሪያ ላይ ቀላል ሊመስል ይችላል፣ ግን እያንዳንዱ እርምጃ በዝርዝር እና በትክክለኛነት የተሞላ ነው። ኤሌክትሮኒክስ እኛ በምንጠብቀው መንገድ እንዲሠራ ለማድረግ እያንዳንዱ ክፍል፣ መጋጠሚያ እና መከታተያ ሚና ይጫወታሉ።
SMT vs THT vs የተቀላቀለ ቴክኖሎጂ በፒሲቢ ስብሰባ
ፒሲቢዎችን በሚሰበስቡበት ጊዜ ለሁሉም የሚስማማ አንድ ዘዴ የለም። Surface Mount Technology (SMT)፣ በሆል-ሆል ቴክኖሎጂ (THT) እና ሚክስድ ቴክኖሎጂ እያንዳንዳቸው በፕሮጀክቱ ላይ በመመስረት የየራሳቸው ጥንካሬ እና ገደብ አላቸው።
SMT ፈጣን፣ የታመቀ እና በጣም አውቶሜትድ ነው። ለትንንሽ ክፍሎች እንደ ሬስቶርስ ወይም አይሲዎች፣በተለይ ትልቅ ባች ሲያመርቱ ምርጥ ነው። ማሽነሪዎች ሁሉንም ነገር ያከናውናሉ, ይህም የጉልበት ዋጋን ዝቅተኛ ያደርገዋል. ነገር ግን ሜካኒካል ጥንካሬ ለሚያስፈልጋቸው ትላልቅ እና ከባድ አካላት ጥሩ አይሰራም.
ቲ ቲ ቲ ወደዚያ ነው የሚመጣው። በጥብቅ ተያይዘው መቆየት ለሚያስፈልጋቸው ማገናኛዎች፣ መጠምጠሚያዎች ወይም የኃይል ክፍሎች በጣም ጥሩ ነው። አካላት በቦርዱ ውስጥ ያልፋሉ እና በሌላኛው በኩል ይሸጣሉ. ረጅም ጊዜ ይወስዳል እና ብዙ ወጪ ያስከፍላል፣ በተለይም በእጅ ሲሰራ፣ ግን ጠንካራ የአካል ድጋፍ ይሰጣል።
የተደባለቀ ቴክኖሎጂ ሁለቱንም ይጠቀማል. ይህ በዘመናዊ ዲዛይኖች ውስጥ የተለመደ ነው ቦርዶች ትናንሽ ሎጂክ ቺፖችን እና ትላልቅ የኃይል ክፍሎችን ይይዛሉ። በትክክል የታቀደ ከሆነ, ሁለቱም ዘዴዎች አብረው ይሰራሉ. እንደገና ፍሰትን በመጠቀም የSMT ክፍሎችን መጀመሪያ ያስቀምጡ፣ ከዚያ የTHT ክፍሎችን ይጨምሩ እና የሞገድ ብየዳውን ያሂዱ - ወይም መጠኑ ትንሽ ከሆነ የእጅ መሸጫ ይጠቀሙ።
ችግሮችን ለማስወገድ ዲዛይነሮች ክፍሎችን ከጎን መለየት አለባቸው, በቀዳዳዎች አቅራቢያ ያለውን ጥብቅ ርቀት ያስወግዱ እና ትክክለኛውን የመሰብሰቢያ ቅደም ተከተል ይከተሉ. ይህንን ማድረጉ ግንባታው ለስላሳ እንዲሆን እና ውድ የሆነ ዳግም ሥራን ይቀንሳል።
የተለመዱ PCB የመሰብሰቢያ ጉድለቶች እና እንዴት ማስወገድ እንደሚቻል
በጣም የላቁ የመሰብሰቢያ መስመሮች እንኳን ወደ ችግር ሊገቡ ይችላሉ. በጣም የተለመዱትን የፒሲቢ መገጣጠም ጉድለቶች ማወቅ ችግሮችን ቶሎ ቶሎ ለመያዝ እና የሚባክኑ ሰሌዳዎችን ለማስወገድ ይረዳል። ብዙ ጊዜ የሚታዩ ጥቂቶቹ እዚህ አሉ።
ቀዝቃዛ የሽያጭ ማያያዣዎች
ይህ የሚሆነው ሻጩ ሙሉ በሙሉ ካልቀለጠ ወይም ካልተገናኘ ነው። አሰልቺ ወይም እህል ይመስላል እና ደካማ ወይም የማይታመኑ የኤሌክትሪክ ግንኙነቶችን ያስከትላል። ብዙውን ጊዜ የሚከሰተው በድጋሚ ፍሰት ወይም በሞገድ በሚሸጥበት ጊዜ ደካማ ማሞቂያ ነው። እሱን ለማስወገድ የሙቀት መገለጫዎችን ያረጋግጡ እና መጋገሪያው በትክክል የተስተካከለ መሆኑን ያረጋግጡ።
የመቃብር ድንጋይ
የመቃብር ድንጋይ ስሙን ያገኘው እንደ ሬስቶራንት ያሉ ትናንሽ ክፍሎች በአንድ ጫፍ ላይ እንዴት እንደ ራስ ድንጋይ እንደሚቆሙ ነው. ወጣ ገባ ማሞቂያ ወይም ከሸጣው በጣም ብዙ የገጽታ ውጥረት የተነሳ የክፍሉ አንድ ጎን ንጣፉን ያነሳል። ለጥቃቅን ቺፖችን በሚለጠፍበት ጊዜ የተለመደ ነው። ጥሩ የስታንስል ዲዛይን እና የፍሰት መቆጣጠሪያ ለመከላከል ይረዳል።
የሽያጭ ድልድይ
ሻጩ መንካት የሌለባቸውን ሁለት ፓድ ሲያገናኝ ድልድይ ይፈጥራል። ይህ አጭር ዙር ሊያስከትል ይችላል. በጣም ብዙ የሽያጭ መለጠፍ ወይም በምደባ ወቅት ደካማ አቀማመጥ የተለመዱ ምክንያቶች ናቸው. የ AOI ማሽኖችን በመጠቀም እና የስቴንስል ውፍረት ማስተካከል ይህንን አደጋ ሊቀንስ ይችላል.
የተሳሳቱ ክፍሎች
አንድ አካል በምደባ ወይም እንደገና በሚፈስበት ጊዜ ከተቀየረ ጨርሶ ላይገናኝ ይችላል። ማሽኖቹ በደንብ የተስተካከሉ መሆን አለባቸው፣ እና መሸጫ እስኪቆልፋቸው ድረስ ክፍሎቹን በቦታቸው ለማቆየት መለጠፍ በእኩል መጠን መተግበር አለበት።
ማጠቃለያ
የፒሲቢ አሰባሰብ ሂደት ከዲዛይን ፍተሻዎች እና አካላት አቀማመጥ እስከ መሸጥ እና የመጨረሻ ሙከራ ድረስ በርካታ ደረጃዎችን ያካትታል። እያንዳንዱ ደረጃ — SMT፣ THT፣ ወይም ድብልቅ — ለዝርዝር እና ትክክለኛነት ትኩረትን ይፈልጋል። ትክክለኛውን ዘዴ መምረጥ፣ ብዙ ጊዜ መፈተሽ እና ንፁህ መሰባሰብን ማረጋገጥ ብዙ ወጪ የሚጠይቁ ጉዳዮችን ለመከላከል ይረዳል። ለተወሳሰቡ ፕሮጀክቶች እያንዳንዱ PCB እንደተጠበቀው እንደሚሰራ የሚያረጋግጡ የቴክኖሎጂ እና የጥራት ደረጃዎችን ከሚረዱ ባለሙያዎች ጋር መስራት ሁልጊዜ ብልህነት ነው። እንደ የኩባንያችን ደጋፊ ምርቶች ለማየት እንኳን ደህና መጡ PCB መፍጨት መጥረጊያ ማሽን, UV ማድረቂያ መሳሪያዎች.
የሚጠየቁ ጥያቄዎች
በ PCB እና PCBA መካከል ያለው ልዩነት ምንድን ነው?
PCB ምንም አይነት ክፍሎች ሳይኖር ባዶውን የታተመ የወረዳ ሰሌዳን ያመለክታል. PCBA ማለት ቦርዱ ሁሉም አካላት ተሰብስበው ለአገልግሎት ዝግጁ ናቸው ማለት ነው።
ለምንድን ነው ሁለቱም SMT እና THT በ PCB ስብሰባ ውስጥ ጥቅም ላይ የሚውሉት?
SMT ለአነስተኛ እና ቀላል ክብደት ያላቸው ክፍሎች በጣም ጥሩ ነው. ጠንካራ ሜካኒካዊ ድጋፍ ለሚያስፈልጋቸው ክፍሎች TTH የተሻለ ነው. ብዙ ሰሌዳዎች ሁለቱንም ዘዴዎች ይጠቀማሉ.
የዳግም ፍሰት መሸጥ ዓላማ ምንድን ነው?
እንደገና መፍሰስ ብየዳውን የሚሸጥ ማጣበቂያ ስለሚቀልጥ ክፍሎችን ከቦርዱ ጋር ያገናኛል። በላይ ላይ የተጫኑ መሳሪያዎችን ለመጠበቅ ቁልፍ ነው።
እንደ ድልድይ ያሉ የሽያጭ ጉድለቶችን እንዴት መከላከል ይቻላል?
ትክክለኛውን የስቴንስል ውፍረት ይጠቀሙ፣ መለጠፍን በጥንቃቄ ይተግብሩ እና ችግሮችን ቀደም ብለው ለመያዝ እንደ AOI ያሉ መደበኛ ምርመራዎችን ያካሂዱ።
አንድ PCB በሁለቱም በኩል አካላት ሊኖረው ይችላል?
አዎ, ባለ ሁለት ጎን ሰሌዳዎች የተለመዱ ናቸው. እያንዳንዱ ጎን ተሰብስበው በተናጥል ይሸጣሉ, ብዙውን ጊዜ በቀላል ጎን ይጀምራል.
