การใช้งานอุปกรณ์ PCB, FPC, LCD

สำหรับความหนาของแผ่นตั้งแต่ 0.04-0.5 นิ้ว เส้นใย DALILaser 2030 จะใช้จุดแข็งทั้งหมดให้เกิดประโยชน์สูงสุด โดยทำงานเร็วเป็นพิเศษในช่วงนี้ และใช้ประโยชน์จากข้อดีด้านการผลิตของเลเซอร์โซลิดสเตตเมื่อเปรียบเทียบกับเลเซอร์ CO2

เหมาะสำหรับความต้านทานการบัดกรี PCB และวงจร
การสัมผัสกับหมึก การสัมผัสกับฟิล์มแห้ง/หมึกที่ไวต่อแสง และ FPC ฮาร์ดแวร์ ฯลฯ
ผลิตภัณฑ์ที่เคลือบด้วยวัสดุไวแสงใช้สำหรับการแสดงผล

อุปกรณ์นี้ใช้กันอย่างแพร่หลายใน PCB, FPC, DBC, อะคริลิค, แก้วและกระบวนการถ่ายโอนกราฟิกผลิตภัณฑ์แบบแบนอื่น ๆ การใช้ฟิล์มแห้งแบบกด