Aplikácie PCB, FPC, LCD zariadení

Pre hrúbky plechu od 0,04 do 0,5 palca vlákno DALILaser 2030 maximálne využíva všetky svoje silné stránky. V tomto rozsahu pracuje obzvlášť rýchlo a využíva výhody produktivity pevnolátkového lasera v porovnaní s CO2 lasermi.

Vhodné pre odolnosť voči spájkovaniu PCB a obvodovú
expozíciu atramentu, fotosenzitívnu expozíciu suchého filmu / atramentu a FPC, hardvér atď.
Na expozíciu sa používajú produkty potiahnuté fotocitlivými materiálmi

Zariadenie je široko používané v PCB, FPC, DBC, akryle, skle a inom procese grafického prenosu plochých produktov lisovaného suchého filmu