Aplicații de PCB, FPC, echipamente LCD

Pentru grosimea foii de la 0,04-0,5 in., Fibra Dalilaser 2030 profită la maxim de toate punctele sale forte. Funcționează mai ales rapid în acest interval și exploatează beneficiile de productivitate ale laserului cu stare solidă în comparație cu laserele CO2.

Potrivit pentru rezistența la lipire PCB și
expunerea la cerneală a circuitului, expunerea fotosensibilă la film uscat/cerneală și FPC, hardware, etc.
Produsele acoperite cu materiale fotosensibile sunt utilizate pentru expunere

Echipamentul este utilizat pe scară largă în PCB, FPC, DBC, acrilic, sticlă și alte Proces de transfer grafic de produse apar