Aplicații ale echipamentelor PCB, FPC, LCD

Pentru grosimi de foi de 0,04-0,5 inchi, fibra DALILaser 2030 profită la maximum de toate punctele sale forte. Funcționează deosebit de rapid în această gamă și exploatează beneficiile de productivitate ale laserului cu stare solidă în comparație cu laserele cu CO2.

Potrivit pentru rezistența la lipire PCB și
expunerea la circuite la cerneală, filmul uscat fotosensibil/expunerea la cerneală și FPC, hardware, etc.
Produsele acoperite cu materiale fotosensibile sunt utilizate pentru expunere.

Echipamentul este utilizat pe scară largă în PCB, FPC, DBC, acril, sticlă și alte procese de transfer grafic pentru produse plate, utilizarea filmului uscat presat