Εφαρμογές εξοπλισμού PCB, FPC, LCD

Για πάχη φύλλων από 0,04-0,5 ίντσες, η ίνα DALILaser 2030 αξιοποιεί στο έπακρο όλες τις δυνάμεις της. Λειτουργεί ιδιαίτερα γρήγορα σε αυτό το εύρος και εκμεταλλεύεται τα οφέλη παραγωγικότητας του λέιζερ στερεάς κατάστασης σε σύγκριση με τα λέιζερ CO2.

Κατάλληλο για αντίσταση συγκόλλησης PCB και κύκλωμα
Έκθεση μελανιού, φωτοευαίσθητη έκθεση σε ξηρό φιλμ/μελάνη, και FPC, υλικό κ.λπ.
Προϊόντα επικαλυμμένα με φωτοευαίσθητα υλικά χρησιμοποιούνται για έκθεση

Ο εξοπλισμός χρησιμοποιείται ευρέως σε PCB, FPC, DBC, ακρυλικό, γυαλί και άλλο επίπεδο προϊόντος γραφικής μεταφοράς με χρήση συμπιεσμένου ξηρού φιλμ