Εφαρμογές του εξοπλισμού PCB, FPC, LCD

Για τα πάχη των φύλλων από 0,04-0,5 ίντσες, η ίνα Dalilaser 2030 αξιοποιεί στο έπακρο όλα τα δυνατά του. Λειτουργεί ιδιαίτερα γρήγορα σε αυτό το εύρος και εκμεταλλεύεται τα οφέλη της παραγωγικότητας του λέιζερ στερεάς κατάστασης σε σύγκριση με τα λέιζερ CO2.

Κατάλληλο για την αντοχή στη συγκόλληση PCB και
την έκθεση μελάνης κυκλώματος, την φωτοευαισθησία ξηρή μεμβράνη/μελάνη και την FPC, το υλικό, κλπ.
Τα προϊόντα που επικαλύπτονται με φωτοευαίσθητα υλικά χρησιμοποιούνται για την Exposur

Ο εξοπλισμός χρησιμοποιείται ευρέως σε PCB, FPC, DBC, Acrylic, Glass και άλλα επίπεδη διαδικασία μεταφοράς γραφικών προϊόντων πατώντας τη χρήση ξηρού φιλμ