Прымяненне PCB, FPC, ВК -абсталяванне

Для таўшчыні ліста ад 0,04-0,5 цалі валакно Dalilaser 2030 максімальна выкарыстоўвае ўсе свае сілы. Ён працуе асабліва хутка ў гэтым дыяпазоне і выкарыстоўвае перавагі прадукцыйнасці цвёрдацельнага лазера ў параўнанні з лазерамі CO2.

Падыходзіць для ўстойлівасці да прыпоя друкаванай платы і
ўздзеяння чарнілаў, зацікаўленай сухіх плёнкі/чарніла, а таксама FPC, абсталяванне і г.д.
прадукты, пакрытыя фотаадчувальнымі матэрыяламі, выкарыстоўваюцца для экспазіцыі

Абсталяванне шырока выкарыстоўваецца ў друкаванай, FPC, DBC, акрылавым, шклом і іншы