Uporaba PCB, FPC, LCD opreme

Za debeline pločevine od 0,04 do 0,5 palca vlakno DALILaser 2030 najbolje izkoristi vse svoje prednosti. V tem območju deluje še posebej hitro in izkorišča prednosti produktivnosti polprevodniškega laserja v primerjavi z laserji CO2.

Primerno za odpornost na spajkanje PCB in vezje
Izpostavljenost črnilu, fotoobčutljivi suhi film/izpostavljenost črnila in FPC, strojna oprema itd.
Izdelki, prevlečeni s fotoobčutljivimi materiali, se uporabljajo za osvetlitev

Oprema se pogosto uporablja v PCB, FPC, DBC, akrilu, steklu in drugih ploščatih izdelkih za grafični prenos v postopku stiskanja suhe folije