Aplikace PCB, FPC, LCD zařízení

Pro tloušťku listu od 0,04 do 0,5 palce, vlákno Dalilaser 2030 využívá ze všech svých silných stránek maximum. V tomto rozsahu funguje zvláště rychle a využívá produktivitu výhod laseru pevného stavu ve srovnání s lasery CO2.

Vhodné pro odpor pájecího PCB a
expozice inkoustu v obvodu, fotocitlivá expozice suchého filmu/inkoustu a FPC, hardware atd.
Produkty potažené fotocitlivé materiály se používají pro expozice

Zařízení se široce používá v PCB, FPC, DBC, akrylovém, sklenici a dalších plochých produktech s lisovaným používáním suchého filmu SUSK FILM