Aplikace PCB, FPC, LCD zařízení

Pro tloušťky plechu od 0,04 do 0,5 palce využívá vlákno DALILaser 2030 maximum ze všech svých předností. V tomto rozsahu pracuje obzvláště rychle a využívá výhody produktivity pevnolátkového laseru ve srovnání s CO2 lasery.

Vhodné pro odolnost pájení desek plošných spojů a obvodů
Expozice inkoustu, expozice suchého filmu/inkoustu citlivého na světlo a FPC, hardware atd.
Pro expozici se používají produkty potažené fotocitlivými materiály

Zařízení je široce používáno v PCB, FPC, DBC, akrylu, skle a jiném procesu grafického přenosu plochých produktů lisovaného suchého filmu