পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়া কি?

একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (পিসিবি) কার্যত সমস্ত বৈদ্যুতিন ডিভাইসের একটি মৌলিক উপাদান, যা শারীরিক প্ল্যাটফর্ম হিসাবে পরিবেশন করে যা বৈদ্যুতিন উপাদানগুলিকে সমর্থন করে এবং সংযুক্ত করে। পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়া বোঝা ইঞ্জিনিয়ার, ক্রেতা এবং প্রযুক্তি পেশাদারদের জন্য পণ্যের গুণমান, নির্ভরযোগ্যতা এবং কার্যকারিতা নিশ্চিত করার জন্য গুরুত্বপূর্ণ। এই নিবন্ধটি পিসিবি তৈরির সাথে জড়িত মূল পদক্ষেপগুলি প্রবর্তন করা, এই প্রয়োজনীয় উপাদানগুলি কীভাবে ডিজাইন করা, বানোয়াট এবং পরীক্ষা করা হয় তা অন্তর্দৃষ্টি সরবরাহ করে।

নকশা এবং বিন্যাস প্রস্তুতি

প্রথম সমালোচনামূলক পর্যায়ে পিসিবি উত্পাদন হ'ল ডিজাইন এবং লেআউট প্রস্তুতি, যেখানে বৈদ্যুতিন সার্কিটটি উত্পাদন জন্য একটি বিশদ নীলনকশা অনুবাদ করা হয়।

1। পিসিবি ডিজাইন সফ্টওয়্যার

পেশাদার সফ্টওয়্যার সরঞ্জাম যেমন আলটিয়াম ডিজাইনার, কিক্যাড এবং ag গলকে সুনির্দিষ্টভাবে পিসিবি লেআউট তৈরি করতে ব্যবহৃত হয়। এই প্রোগ্রামগুলি ইঞ্জিনিয়ারদের বৈদ্যুতিক সংযোগের জন্য সার্কিট স্কিম্যাটিক, উপাদান প্লেসমেন্ট এবং রাউটিং পাথগুলি সংজ্ঞায়িত করতে সক্ষম করে। সফ্টওয়্যারটি সিমুলেশন এবং ত্রুটি পরীক্ষা করার অনুমতি দেয়, যা সম্ভাব্য সমস্যাগুলি তাড়াতাড়ি সনাক্ত করতে সহায়তা করে।

2। জেরবার ফাইল প্রজন্ম

নকশাটি চূড়ান্ত হয়ে গেলে, এটি গারবার ফাইল হিসাবে রফতানি করা হয় - পিসিবি নির্মাতারা ব্যবহৃত স্ট্যান্ডার্ড ফর্ম্যাট। এই ফাইলগুলিতে তামা স্তর, সোল্ডার মাস্ক, সিল্কস্ক্রিন এবং ড্রিল ডেটা সম্পর্কে সমস্ত প্রয়োজনীয় তথ্য রয়েছে, যা উত্পাদন মেশিনগুলির সঠিক নির্দেশাবলী হিসাবে পরিবেশন করে।

3। উত্পাদনযোগ্যতার জন্য ডিজাইন (ডিএফএম) চেক

উত্পাদনে ডিজাইন প্রেরণের আগে, পিসিবি নির্ভরযোগ্যভাবে এবং ব্যয়বহুলভাবে উত্পাদন করা যায় তা নিশ্চিত করার জন্য ডিএফএম চেকগুলি পরিচালিত হয়। এই চেকগুলি বানোয়াটের সময় ত্রুটিগুলি হ্রাস করতে ব্যবধান বিধি, গর্তের আকার, ট্রেস প্রস্থ এবং উপাদানগুলির পদচিহ্নগুলি যাচাই করে। সঠিক ডিএফএম বিলম্ব এবং ত্রুটিগুলি হ্রাস করে, পিসিবি উত্পাদনে সামগ্রিক ফলন উন্নত করে।

উপাদান নির্বাচন এবং স্তরিত প্রস্তুতি

পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়াতে, উপযুক্ত উপকরণগুলি নির্বাচন করা এবং বেস ল্যামিনেটগুলি প্রস্তুত করা গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ যা বোর্ডের কার্যকারিতা, স্থায়িত্ব এবং নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ততার উপর সরাসরি প্রভাবিত করে।

1। সঠিক সাবস্ট্রেট নির্বাচন করা

সাবস্ট্রেট একটি পিসিবির ফাউন্ডেশনাল অন্তরক স্তর হিসাবে কাজ করে, যান্ত্রিক সহায়তা সরবরাহ করে এবং তাপ, বৈদ্যুতিক এবং পরিবেশগত বৈশিষ্ট্যগুলিকে প্রভাবিত করে। সাধারণ সাবস্ট্রেট উপকরণগুলির মধ্যে রয়েছে:

• এফআর 4:  ফাইবারগ্লাস-চাঙ্গা ইপোক্সি রজন থেকে তৈরি সর্বাধিক ব্যবহৃত সাবস্ট্রেট। এটি ভাল যান্ত্রিক শক্তি, বৈদ্যুতিক নিরোধক এবং ব্যয়-কার্যকারিতা সরবরাহ করে, এটি বিস্তৃত ইলেকট্রনিক্সের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।

• সিরামিক:  উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বা উচ্চ-তাপমাত্রার অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত, সিরামিক স্তরগুলি উচ্চতর তাপীয় পরিবাহিতা এবং স্থিতিশীলতা সরবরাহ করে তবে এটি আরও ব্যয়বহুল।

• পলিমাইড:  নমনীয়তা এবং দুর্দান্ত তাপ প্রতিরোধের জন্য পরিচিত, পলিমাইড সাবস্ট্রেটগুলি নমনীয় পিসিবি এবং অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য আদর্শ যা বাঁকানো বা ভাঁজ প্রয়োজন।

সঠিক সাবস্ট্রেট নির্বাচন করা ডিভাইসের অপারেটিং পরিবেশ, যান্ত্রিক চাপ, বৈদ্যুতিক প্রয়োজনীয়তা এবং ব্যয় সীমাবদ্ধতার মতো কারণগুলির উপর নির্ভর করে।

2। তামার পরিহিত স্তরগুলি প্রস্তুত করা

সাবস্ট্রেটটি নির্বাচন করার পরে, পিসিবি উত্পাদনের পরবর্তী পদক্ষেপটি তামা-পরিহিত ল্যামিনেট প্রস্তুত করছে, যা সাবস্ট্রেটের সাথে বন্ধনযুক্ত তামা ফয়েল নিয়ে গঠিত। তামার বেধ - সাধারণত প্রতি বর্গফুট 0.5 ওজ এবং 3 ওজ এর মধ্যে - বর্তমান প্রয়োজনীয়তা এবং ডিজাইনের জটিলতার ভিত্তিতে নির্বাচিত হয়। যথাযথ প্রস্তুতি ভাল আঠালো এবং অভিন্নতা নিশ্চিত করে, সঠিক এচিং এবং নির্ভরযোগ্য পরিবাহিতা জন্য গুরুত্বপূর্ণ।

চিত্র স্থানান্তর এবং এচিং

পিসিবি উত্পাদনে, কপার ল্যামিনেটে সার্কিট ডিজাইন স্থানান্তর করা এবং এটি সঠিকভাবে এচিং করা বৈদ্যুতিক পথ গঠনের গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ।

1। ফোটোরিস্ট অ্যাপ্লিকেশন এবং ইউভি এক্সপোজার

তামাটির উপরে একটি ফটোসিস্ট স্তর প্রয়োগ করা হয়। ইউভি লাইট ব্যবহার করে, সার্কিট প্যাটার্নটি বোর্ডে প্রজেক্ট করা হয়, অন্য অংশগুলি নরম এবং অপসারণযোগ্য রেখে ট্রেস অঞ্চলে ফোটোরিস্টকে শক্ত করে তোলে। এটি বোর্ডে নকশা স্থানান্তর করে।

2। রাসায়নিক এচিং

এরপরে বোর্ডটি রাসায়নিকভাবে সুরক্ষিত তামা অপসারণ করতে কেবল পছন্দসই পরিবাহী চিহ্নগুলি রেখে যায়। যত্ন সহকারে নিয়ন্ত্রণ ওভার-এচিং প্রতিরোধ করে, ট্রেস অখণ্ডতা সংরক্ষণ করে।

3। পরিষ্কার এবং পরিদর্শন

এচিংয়ের পরে, ফোটোরিস্টকে সরানো হয়, এবং বোর্ডটি পরিষ্কার করা হয়। ভিজ্যুয়াল এবং স্বয়ংক্রিয় পরিদর্শনগুলি নিশ্চিত করে যে ট্রেসগুলি অক্ষত এবং ত্রুটি-মুক্ত, পিসিবি উত্পাদনে মানের গ্যারান্টিযুক্ত।

ড্রিলিং এবং প্লেটিং মাধ্যমে

ড্রিলিং এবং প্লেটিংয়ের মাধ্যমে পিসিবি উত্পাদনের প্রয়োজনীয় পদক্ষেপগুলি, বিশেষত মাল্টিলেয়ার বোর্ডগুলির জন্য, যেখানে সুনির্দিষ্ট ইন্টারলেয়ার বৈদ্যুতিক সংযোগ প্রয়োজন।

1। সিএনসি ড্রিলিং

কম্পিউটার সংখ্যার নিয়ন্ত্রণ (সিএনসি) মেশিনগুলি পিসিবি সাবস্ট্রেটের সুনির্দিষ্ট গর্তগুলি ড্রিল করে। এই গর্তগুলি উপাদানগুলির সীসা এবং ভিআইএগুলির মাধ্যমে গর্ত হিসাবে কাজ করে যা বিভিন্ন তামা স্তরগুলি বৈদ্যুতিকভাবে সংযুক্ত করে। যথাযথ প্রান্তিককরণ এবং উপাদানগুলির ফিট, পাশাপাশি নির্ভরযোগ্য বৈদ্যুতিক পথগুলি নিশ্চিত করার জন্য ড্রিলিংয়ের যথার্থতা গুরুত্বপূর্ণ।

2। তড়িৎবিহীন তামা ধাতুপট্টাবৃত

তুরপুনের পরে, গর্তগুলি তড়িৎবিহীন ধাতুপট্টাবৃত প্রক্রিয়াটির মাধ্যমে তামাটির একটি পাতলা স্তর দিয়ে প্রলেপ দেওয়া হয়। এই পরিবাহী স্তরটি পিসিবির অভ্যন্তরীণ স্তরগুলির মধ্যে একটি নির্ভরযোগ্য বৈদ্যুতিক সংযোগ তৈরি করে গর্তের দেয়ালগুলিকে লাইন করে। এই পদক্ষেপটি মাল্টিলেয়ার পিসিবিগুলির জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ, যেখানে সংকেত অখণ্ডতা এবং বৈদ্যুতিক ধারাবাহিকতা সু-গঠিত ভিআইএগুলির উপর নির্ভর করে।

3। মাল্টিলেয়ার পিসিবি উত্পাদনে নির্ভুলতার গুরুত্ব

জটিল মাল্টিলেয়ার বোর্ডগুলিতে, ড্রিলিং বা প্লেটিংয়ের সময় এমনকি সামান্য মিসালাইনমেন্টগুলি বৈদ্যুতিক ব্যর্থতা বা কর্মক্ষমতা হ্রাস করতে পারে। অতএব, বোর্ডের অখণ্ডতা এবং কার্যকারিতা বজায় রাখতে পিসিবি উত্পাদনের এই পর্যায়ে কঠোর মান নিয়ন্ত্রণ এবং যথার্থ সরঞ্জামগুলি গুরুত্বপূর্ণ।

স্তর প্রান্তিককরণ এবং ল্যামিনেশন (মাল্টিলেয়ার পিসিবিগুলির জন্য)

মাল্টিলেয়ার বোর্ডগুলির পিসিবি উত্পাদনে, স্তর সারিবদ্ধকরণ এবং ল্যামিনেশন এমন গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ যা বোর্ডের কাঠামোগত শক্তি এবং বৈদ্যুতিক কার্যকারিতা নিশ্চিত করে।

1। সুনির্দিষ্ট স্তর সারিবদ্ধকরণ

মাল্টিলেয়ার পিসিবিগুলিতে একাধিক অভ্যন্তরীণ তামা এবং সাবস্ট্রেট স্তর রয়েছে যা অবশ্যই ল্যামিনেশনের আগে পুরোপুরি সারিবদ্ধ হওয়া উচিত। মিসিলাইনমেন্ট সার্কিট ব্যর্থতা বা শর্ট সার্কিটের দিকে নিয়ে যেতে পারে। বিশেষ সরঞ্জাম এবং অপটিক্যাল সিস্টেমগুলি প্রতিটি স্তর সঠিকভাবে অবস্থান করতে ব্যবহৃত হয়, এটি নিশ্চিত করে যে ভায়াস এবং ট্রেসগুলি স্ট্যাকের সাথে মিলে যায়।

2। তাপ এবং চাপ ল্যামিনেশন

একবার সারিবদ্ধ হয়ে গেলে, স্তরগুলি ল্যামিনেশন প্রেসে তাপ এবং চাপ ব্যবহার করে একসাথে বন্ধন করা হয়। এই প্রক্রিয়াটি আঠালো উপাদান হিসাবে প্রাক-গর্ত (প্রাক-গর্ভপাতিত বন্ডিং শিটগুলি) ব্যবহার করে স্তরগুলিকে একক, শক্ত বোর্ডে ফিউজ করে। ডিলিমিনেশন বা ওয়ারপিং এড়াতে যথাযথ তাপমাত্রা এবং চাপ সেটিংস অপরিহার্য।

3। কাঠামোগত অখণ্ডতা এবং বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করা

ল্যামিনেশন প্রক্রিয়াটি কেবল পিসিবি যান্ত্রিকভাবে শক্ত করে তোলে না তবে যেখানে প্রয়োজন সেখানে স্তরগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক বিচ্ছিন্নতাও বজায় রাখে। এই পদক্ষেপটি গ্যারান্টি দেয় যে সমাপ্ত বোর্ড যান্ত্রিক চাপগুলি সহ্য করতে পারে এবং জটিল বৈদ্যুতিন সিস্টেমে নির্ভরযোগ্যভাবে সম্পাদন করতে পারে।

সোল্ডার মাস্ক এবং সিল্কস্ক্রিন প্রিন্টিং

পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়াতে, সার্কিটরি রক্ষা এবং সমাবেশে সহায়তা করার জন্য সোল্ডার মাস্ক এবং সিল্কস্ক্রিন স্তরগুলি প্রয়োগ করা গুরুত্বপূর্ণ।

1। সোল্ডার মাস্ক প্রয়োগ

সোল্ডার মাস্ক হ'ল একটি প্রতিরক্ষামূলক পলিমার স্তর যা তামা ট্রেসগুলির উপরে প্রয়োগ করা হয়। এর প্রাথমিক কাজটি হ'ল জারণ রোধ করা এবং উপাদান সোল্ডারিংয়ের সময় সোল্ডার ব্রিজগুলি এড়ানো এবং কেবলমাত্র প্যাডগুলি যেখানে উপাদানগুলি মাউন্ট করা হয় তা প্রকাশ করে। সাধারণত সবুজ তবে বিভিন্ন রঙে উপলভ্য, সোল্ডার মাস্ক পিসিবির স্থায়িত্ব এবং বৈদ্যুতিক নির্ভরযোগ্যতা বাড়ায়। সুনির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশনটি নিশ্চিত করে যে সোল্ডার কেবলমাত্র যেখানে উদ্দেশ্য ছিল সেখানে প্রবাহিত হয়, সমাবেশের ত্রুটিগুলি হ্রাস করে।

2। সিল্কস্ক্রিন যুক্ত করা

সোল্ডার মাস্ক অ্যাপ্লিকেশনের পরে, সিল্কস্ক্রিন  স্তরটি পিসিবি পৃষ্ঠে মুদ্রিত হয়। এই স্তরটিতে লেবেল, উপাদানগুলির রূপরেখা, লোগো এবং সনাক্তকরণ চিহ্ন রয়েছে যা সমাবেশ, পরীক্ষা এবং মেরামতের সময় প্রযুক্তিবিদদের সহায়তা করে। পরিষ্কার এবং নির্ভুল সিল্কস্ক্রিন প্রিন্টিং উত্পাদন দক্ষতা উন্নত করে এবং ত্রুটিগুলি হ্রাস করে, যথাযথ উপাদান স্থান নির্ধারণ নিশ্চিত করে।

পৃষ্ঠ সমাপ্তি

সারফেস ফিনিশিং পিসিবি উত্পাদনের একটি গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ যা সোল্ডারিবিলিটিকে বাড়িয়ে তোলে এবং উন্মুক্ত তামা পৃষ্ঠগুলিকে জারণ এবং জারা থেকে রক্ষা করে।

1। সাধারণ পৃষ্ঠ সমাপ্তি

বেশ কয়েকটি সমাপ্তি কৌশল সাধারণত শিল্পে ব্যবহৃত হয়, সহ:

• HASL (হট এয়ার সোল্ডার লেভেলিং):  একটি বহুল ব্যবহৃত ফিনিস যেখানে পিসিবি গলিত সোল্ডারে ডুবানো হয় এবং তারপরে গরম বাতাসের সাথে সমতল করা হয়। এটি ভাল সোল্ডারিবিলিটি সরবরাহ করে এবং ব্যয়বহুল তবে এটি খুব সূক্ষ্ম-পিচ উপাদানগুলির জন্য আদর্শ নাও হতে পারে।

• এনিগ (ইলেক্ট্রোলনেস নিকেল নিমজ্জন সোনার):  একটি জনপ্রিয় সীসা-মুক্ত ফিনিস দুর্দান্ত ফ্ল্যাটনেস, জারা প্রতিরোধের এবং দীর্ঘ বালুচর জীবন সরবরাহ করে। এনিগ উচ্চ-নির্ভরযোগ্যতা অ্যাপ্লিকেশন এবং সূক্ষ্ম-পিচ উপাদানগুলির জন্য আদর্শ।

• ওএসপি (জৈব সোল্ডারিবিলিটি প্রিজারভেটিভ):  একটি পাতলা জৈব আবরণ যা তামার পৃষ্ঠগুলি রক্ষা করে এবং পরিবেশ বান্ধব। ওএসপি সাধারণ পিসিবিগুলির জন্য উপযুক্ত এবং দুর্দান্ত সোল্ডারিবিলিটি সরবরাহ করে তবে ধাতব সমাপ্তির তুলনায় একটি ছোট শেল্ফ জীবন রয়েছে।

2। পৃষ্ঠ সমাপ্তির উদ্দেশ্য

পিসিবি উত্পাদনে পৃষ্ঠ সমাপ্তির মূল লক্ষ্যগুলি হ'ল:

• সোল্ডারিবিলিটি বাড়ানো:  সোল্ডার সমাবেশ চলাকালীন পিসিবি প্যাডগুলিকে ভালভাবে মেনে চলা নিশ্চিত করা, যৌথ নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করে।

• তামা রক্ষা করা:  তামা ট্রেস এবং প্যাডগুলির জারণ এবং জারা রোধ করা, যা সময়ের সাথে সাথে বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা হ্রাস করতে পারে।

• শেল্ফ লাইফের উন্নতি:  মানের সাথে আপস না করে সমাবেশের আগে পিসিবিগুলির স্টোরেজ সময় বাড়ানো।

উপসংহার

প্রক্রিয়াটিতে পিসিবি উত্পাদন একাধিক সুনির্দিষ্ট পদক্ষেপ জড়িত - নকশা এবং উপাদান নির্বাচন থেকে এচিং, ড্রিলিং, লেয়ারিং, ফিনিশিং এবং টেস্টিং পর্যন্ত। প্রতিটি পর্যায় চূড়ান্ত সার্কিট বোর্ড কঠোর গুণমান এবং কর্মক্ষমতা মান পূরণ করে তা নিশ্চিত করতে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে।

আজকের উন্নত ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলিকে শক্তি দেয় এমন নির্ভরযোগ্য পিসিবি উত্পাদন করার জন্য উত্পাদন জুড়ে যথার্থ এবং কঠোর মানের নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজনীয়।

সর্বোত্তম ফলাফলের জন্য, অভিজ্ঞ এবং পেশাদার পিসিবি উত্পাদন উত্পাদনকারীদের সাথে অংশীদার হওয়া উচ্চমানের, নির্ভরযোগ্য সার্কিট বোর্ডগুলি অর্জনের মূল চাবিকাঠি যা উদ্ভাবনী প্রযুক্তিগুলিকে সমর্থন করে।