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In der PCB -Produktion werden verschiedene Herstellungstechniken verwendet, um die komplexen Schaltkreise zu erstellen, die moderne elektronische Geräte ausführen. Zwei der häufigsten Methoden sind chemisches Radieren und mechanisches Fräsen. Jede Technik bietet einzigartige Vorteile und Herausforderungen und macht es für Ingenieure, Designer und Hersteller wichtig, ihre Unterschiede zu verstehen.
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Im Zusammenhang mit der PCB -Produktion bezieht sich Siebdruck auf die auf der Oberfläche einer gedruckte Leiterplatte gedruckte Tintenschicht, die wichtige Text und Symbole enthält. Diese Schicht wird verwendet, um Komponentenpositionen zu kennzeichnen, Testpunkte anzugeben, Logos oder Warnungen anzuzeigen und die Orientierung während der Montage zu unterstützen.
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Das PCB-Mahling ist eine subtraktive Fertigungstechnik, die in der PCB-Produktion verwendet wird, bei der ein mechanisches Werkzeug unerwünschter Kupfer genau aus einem Kupfer-gekleideten Substrat entfernt, um die erforderlichen Schaltungsmuster zu bilden. Im Gegensatz zu herkömmlichen chemischen Radierung, bei dem gefährliche Chemikalien verwendet werden, um überschüssiges Kupfer aufzulösen, basiert das Fräsen auf physikalisches Schneiden und bietet einen saubereren und umweltfreundlicheren Ansatz.
