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Bei der Leiterplattenproduktion werden verschiedene Fertigungstechniken eingesetzt, um komplexe Schaltkreise zu erstellen, die moderne elektronische Geräte antreiben. Zwei der gebräuchlichsten Methoden sind chemisches Ätzen und mechanisches Fräsen. Jede Technik bietet einzigartige Vorteile und Herausforderungen, weshalb es für Ingenieure, Designer und Hersteller wichtig ist, ihre Unterschiede zu verstehen.
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Im Zusammenhang mit der Leiterplattenproduktion bezeichnet Siebdruck die auf die Oberfläche einer Leiterplatte gedruckte Tintenschicht, die wichtige Texte und Symbole enthält. Diese Ebene wird verwendet, um Komponentenpositionen zu kennzeichnen, Testpunkte anzuzeigen, Logos oder Warnungen anzuzeigen und bei der Orientierung bei der Montage zu helfen.
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Beim PCB-Fräsen handelt es sich um eine subtraktive Fertigungstechnik, die bei der PCB-Produktion zum Einsatz kommt und bei der ein mechanisches Werkzeug unerwünschtes Kupfer präzise von einem kupferkaschierten Substrat entfernt, um die erforderlichen Schaltkreismuster zu bilden. Im Gegensatz zum herkömmlichen chemischen Ätzen, bei dem gefährliche Chemikalien eingesetzt werden, um überschüssiges Kupfer aufzulösen, basiert das Fräsen auf physikalischem Schneiden und bietet einen saubereren und umweltfreundlicheren Ansatz.
