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PCB の製造では、最新の電子デバイスに電力を供給する複雑な回路を作成するために、さまざまな製造技術が使用されます。最も一般的な方法の 2 つは、化学エッチングと機械的ミリングです。各技術には独自の利点と課題があるため、エンジニア、設計者、製造業者はそれぞれの違いを理解することが重要です。
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PCB 製造の文脈では、シルクスクリーンとは、重要なテキストや記号を含むプリント基板の表面に印刷されるインクの層を指します。このレイヤーは、コンポーネントの位置にラベルを付けたり、テスト ポイントを示したり、ロゴや警告を表示したり、組み立て中の方向を支援したりするために使用されます。
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PCB ミリングは、PCB 製造で使用されるサブトラクティブ製造技術であり、機械ツールが銅被覆基板から不要な銅を正確に除去して、必要な回路パターンを形成します。有害な化学物質を使用して余分な銅を溶解する従来の化学エッチングとは異なり、フライス加工は物理的な切断に依存しており、よりクリーンで環境に優しいアプローチを提供します。