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Dans la production de PCB, diverses techniques de fabrication sont utilisées pour créer les circuits complexes qui alimentent les appareils électroniques modernes. Deux des méthodes les plus courantes sont la gravure chimique et le broyage mécanique. Chaque technique offre des avantages et des défis uniques, ce qui rend important pour les ingénieurs, les concepteurs et les fabricants de comprendre leurs différences.
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Dans le contexte de la production de PCB, Silkscreen fait référence à la couche de l'encre imprimée à la surface d'une carte de circuit imprimé qui contient du texte et des symboles importants. Cette couche est utilisée pour étiqueter les positions des composants, indiquer les points de test, afficher les logos ou les avertissements et aider à l'orientation pendant l'assemblage.
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Le broyage de PCB est une technique de fabrication soustractive utilisée dans la production de PCB où un outil mécanique élimine précisément le cuivre indésirable d'un substrat vêtu de cuivre pour former les modèles de circuit requis. Contrairement à la gravure chimique traditionnelle, qui utilise des produits chimiques dangereux pour dissoudre l'excès de cuivre, le fraisage repose sur la coupe physique, offrant une approche plus propre et plus respectueuse de l'environnement.
